对后续的smt焊接质量是否有影响？如RTL8305芯片。
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2026-05-09 18:39:05 来自广东
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您好！此间隙太小，BGA焊点也需要设计小些，对于BGA焊点≤0.25mm的，建议做沉金工艺，以避免喷锡厚薄不均等引起的虚焊、粘连短路问题（详见[BGA小焊点喷锡的风险][https://www.jlc.com/portal/server_guide_44315.html]），谢谢！
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