本人0.3/0.6mm 默认

BGA焊盘直径：≧0.25mm；这类最小BGA也可以选下盘中孔工艺（BGA焊盘中间钻孔的盘中孔工艺可以采用树脂/铜浆塞孔+盖帽电镀，会有相关费用）；小的精密的影响小孔径等费用；0.3内径0.4或0.45外径，没有小孔径等费用，但是若做盘中孔的塞树脂+盖帽电镀工艺，双面四层还是有费用的；另外：6-32层免费升级为盘中孔工艺。谢谢

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您好，请问0.33mm指的是孔大小还是焊盘大小？我们最小可以加工0.15mm的孔，对应0.25mm的焊盘的。