更新软件版本后，在项目不变动的前提下，经常会出现同类元器件一部分封装名称英文字母变小写的情况，导致导出的BOM分为两行，下单时出现警告，很是烦人
嘉立创EDA
全部评论 默认 最新
UserSupport 官方
2024-08-15 19:54:06 来自广东
回复
我找人验证试试，如果不行请帮忙发工程给我们技术支持试试
zack 作者
2024-08-15 18:26:09 来自广东
回复
补充说明，是PCB的封装名变为小写，原理图的不变，但更新原理图到PCB不会改变大小写，从PCB导出BOM就是两行，点击封装名旁边的“还原为封装模板”才可以还原为大写
嘉立创EDA小吴 官方
2024-08-15 20:54:39 来自广东
回复
PCB右键编辑封装，选的应用到当前，就会产生特殊封装。特殊封装会覆盖原有封装，原理图只能更新原有封装。
没有更多啦~