#嘉立创PCB# 新手求指导，开发板上面把金属铜箔（也有可能是沉金工艺）露出来，做成字体，这种效果是怎么做的？只需要在阻焊层开窗就可以了吗？我目前的设计是，直接在阻焊层放置文本，然后3D的效果也是跟我想象中的一致，不知道实际做出来的效果是怎样的？
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嘉立创PCB 官方
2024-08-22 10:26:23 来自广东
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您好，线路层有图案的地方做出来就是铜面，阻焊层有图案的地方做出来不盖油，线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金（依下单选择）效果的。因此，需要线路和阻焊层都有文字（或是线路是整个铜面）才能做出这个效果的，谢谢！
工程师进阶笔记 作者
2024-08-22 11:22:25 来自广东
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好的，明白了，也就是我直接先在线路层覆铜，然后在阻焊层上面添加文本文字（在覆铜无走线的上面），就可以实现这种效果了~[握手]
悠闲ing...
2024-08-22 09:58:53 来自广东
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阻焊上写的字，放在线路层铜面上，就可以实现这种效果的。
工程师进阶笔记 作者
2024-08-22 11:21:07 来自广东
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感谢指导[握手]
没有更多啦~