初次尝试SDRAM和BGA的布线，用的是6层板，top层走数据线，buttom层走地址/控制线，时钟线走了内层，top和buttom层下都是地层，clk线布在夹在地层和电源层之间的低速信号层以降低电磁干扰 目前只有数据线（红色线）时钟线（绿色）做了等长，地址/控制线（蓝色）还没绕等长 有参照ST官方的设计手册指导，长度我控制在了1400mil附近，偏差不超过100mil，线路的阻抗都控制在55-50欧之间，出于担心还是给每条线串上了电阻（数据线电阻靠近SDRAM，地址/控制/时钟线电阻靠近STM32），绕线和其他部分的布线尽可能满足了3W原则（我线宽5mil，间距15mil），时钟线的绕线我尽量拉的开了一点， 以前没怎么接触过BGA封装和高速信号线，主要还是担心这些线在芯片引脚间绕来绕去的会出什么问题，出于走线的需求，有些地方真的两根线不得不离的很近，这个STM32的FMC引脚排布太乱了 不知道像图上这样布线行不行？如果有大佬看到，请大佬们指点一二，在此谢过啦[抱拳] 用的SDRAM的芯片最大支持速度200MHz，STM32FMC最大频率275MHz 还是希望能尽量跑满频的，至少跑到个166-180MHz吧[大哭]