据业内爆料，Apple Inc.将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的 PCB，可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间，来升级更大的电池或其他组件。 目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的，RCC材料相较于CCL材料除了具有更薄的优势外，还有更好的介电性能和更平整的表面，这些都将有利于电路板信号传输的高频化和数字信号的高速处理，以及制造更加精细的线路。 这种材料上的升级将利好整个PCB产业，期待更多中国企业能够加入到这一领域中来，共同推动电子行业的发展！ #嘉立创PCB#