1、信号层：分为顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer），可以进行布线和摆放元器件 2、机械层（Mechanical）：不具有电气属性，是定义整个PCB板的外观，可以用于绘制外壳尺寸，核对电路板安装，机械层最多可选择16层 3、丝印层（Overlay）：区分顶层丝印层和底层丝印层，用于定义顶层和底层的丝印字符，采用丝网印刷工艺涂印，可以作为装配图、注释标记、LOGO，局部覆盖可以增加绝缘性 4、锡膏层：包括顶层锡膏层（Top Paste）和底层锡膏层（Bottom Paste），是露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。划线部分为钢网刻孔部分，用于SMT工艺刷锡浆，大电流导线可以用Solder层裸露并加Paste锡浆加厚 5、阻焊层：也就是常说的“开窗”，包括顶层阻焊层（TopSolder）和底层阻焊层（BottomSolder），其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。放置在电路板上以保护铜在操作过程中免受氧化和短路，它还可以保护PCB免受环境影响 6、钻孔层：包括钻孔指示图（DrillGride）和钻孔图（DrillDrawing）两个钻孔层，钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔） 7、禁止布线层（KeepOutLayer）：定义电路板的边界、切割线、还有电路板的挖空、开槽位置。定义不允许放置导线的区域，会自动避开 8、多层（MulTI laye）：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。多层上画的实体在每个Layer都有（Plane除外），常用于直插焊盘、过孔等需要穿透每个层，用于焊盘时，可定义电镀孔（PTH）和非电镀孔（NPTH） #PCB#