想做一个共面波导线，画了顶层阻焊区用于开窗，在嘉立创eda中展示3D图没有问题（铜线裸露），但是加工后发现开窗的区域镀锡了了，并且镀锡不均匀、间距较小导致信号线与旁边的地短路。该如何开窗后不镀锡？
嘉立创PCB
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嘉立创PCB 官方
2024-10-16 18:10:45 来自广东
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您好，线路层有图案的地方做出来就是铜面，阻焊层有图案的地方做出来不盖油，线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金（依下单选择）效果的。FR4板暂不做光铜的，而喷锡由于工艺所限，表面不是很平整，对于需要平整的可以采用沉金，谢谢！
工程师进阶笔记
2024-10-17 14:44:56 来自广东
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阻焊开窗，直接喷锡，不直接光铜，沉金好看点，我打过好几次样了[我想静静]
没有更多啦~