你好，请问下，过孔塞树脂电镀盖帽，会影响散热性能吗？此制程是更利于散热，还是散热效果要差一点？
嘉立创PCB
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YJT 官方
2024-10-31 10:14:47 来自广东
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当然有利于散热，因为平整性，跟散热的器件接触更好，原来在上面打孔，很多锡是流到了反而，没有办法有效更好接触！
hb-lhw
2024-10-31 08:34:22 来自河北
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有的芯片背面是一个焊盘散热，我就做一个大焊盘，手工焊锡连到板子背面。
工程师进阶笔记
2024-10-30 13:46:34 来自广东
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多打孔[呲牙]
嘉立创PCB 官方
2024-10-30 11:57:33 来自广东
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您好，过孔塞树脂主要作用是过孔设计在焊盘上面，减少在焊盘外布置过孔焊盘，从而提供更大空间来布线。如果过孔相连到其它的散热铜面上，热量也可以通过过孔孔壁传导到散热铜面，具备一定的散热能力。如果元器件要求散热高的，可以采用铜浆塞孔，导电系数高达8W/m·k，可以很好的导出热量，谢谢！
Mr.Wu
2024-10-30 11:48:43 来自广东
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我以前做的一款STM32芯片板，为了散热在芯片中间打了很多过孔，但是焊接后漏锡到背面了。后来听了嘉立创技术人员分析，把这些过孔做树脂塞孔，就可以了。
碗豆侠
2024-10-30 11:39:20 来自广东
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一般的散热还是可以的，多打些过孔
没有更多啦~