我又来提需求了。最近打样板子，被QFN88焊接搞崩溃了，各种线路不通，折腾几天了，如果是BGA封装，那更折腾。 希望JLC添加个功能，打样贴片的时候，某些器件支持加焊锡，但是不贴元件；JLC开了钢网，在上面加了焊锡，贴片时把锡固化在焊盘上，我们拿回来放上芯片直接热风枪吹一下就好了，不用自己加锡，以免连焊。这样省时、省力、延长寿命呀。适当收费也可以的。 虽然标准型有这功能，但是150的工程费，对于个人自费来说，确实有点高了。