一、抑制电磁干扰（EMI） 板边的地过孔形成屏蔽，抑制电磁辐射的散射，有效减少电磁干扰（EMI），保证PCB的电磁兼容性。 二、提供接地回流路径 地过孔为电路中的接地信号提供了一个直接的路径，有助于降低接地阻抗（高频高速电路中降低接地阻抗能够减少信号干扰和噪声），确保电路中的接地信号能够稳定、高效地传递到地层，这有助于改善电路的整体性能。 三、屏蔽与抗干扰 地过孔在板边形成连续的接地网络，能够阻挡或减弱外部电磁场对电路内部信号的干扰。同时，它们还能将电路内部的干扰信号引导至地层，防止其干扰其他电路部分。 四、增强PCB的机械强度 在PCB板边打地过孔还可以增强电路板各层之间的电气连接，使电路更加稳定可靠，避免在插拔、震动等情况下对电路造成机械损坏。 五、增强PCB板的散热能力 板边打地过孔的设计不仅能提升PCB的电磁兼容性和机械强度，还能提供额外的散热路径，有效缓解高功率和高频电路的过热问题，提升电路的热稳定性和使用寿命。