BGA封装的焊盘大小只有0.171mm，嘉立创能做的最小是0.25mm，但是两焊盘中间的间距也很小，改成0.25可能SMT的时候会连锡，请问这要怎么解决呢（如图是改为0.25mm的效果）
嘉立创PCB
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极云
2024-12-20 09:04:31 来自江西
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加阻焊吧，可能会把芯片垫起来[尴尬]
嘉立创PCB 官方
2024-12-19 18:06:35 来自广东
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您好，请问BGA中心距多少？要不要引线出来？（若是0.5的中心距且要引线出来的可以参考下图采用盘中孔工艺）
星桥旧梦 作者
2024-12-19 18:49:39 来自福建
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中心距只有0.35，就是因为太小了，焊盘也不到你们能生产的直径0.25
嘉立创PCB 官方
2024-12-20 09:17:12 来自广东
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BGA中间不走线，BGA焊盘做0.23mm，中间还有0.12mm，采用沉金工艺，可以打样的。如果BGA中间要走线，则超工艺了。
432109gH301i
2025-03-27 14:35:51 来自广东
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你好，，我也有问题请教下，我现在也有一个BGA封装的ic，下面焊盘是0.21mm的，焊盘间距有0.4/0.5，最小间距是0.4。我现在有疑惑，嘉立创支持的最小焊盘大小是0.25还是0.2的？有线最小是0.1mm的吗，我现在用嘉立创打了0.25大小的焊盘的pcb，不知道配这个ic行不行，另外0.4的间距还能从下面焊盘中心区走线出来吗？
嘉立创PCB 官方
2025-03-27 14:38:45 来自广东
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最小BGA请按0.25mm来。0.4间距的BGA这种实在要走线只能从内层走，两个BGA中间是走不出来的
432109gH301i
2025-03-27 14:42:35 来自广东
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嗯嗯，谢谢回复。0.25焊盘+0.4间距+0.1mm走线 还要保持走线和焊盘的安全间距就走不出来是吗？走不出就算了。我现在想的是我0.21的ic能不能贴在0.25焊盘上……理论上是可以的吧？
没有更多啦~