关于焊盘的一些疑问
1、嘉立创EDA里，单层焊盘是一层顶层+一层阻焊+一层锡膏，锡膏层通过设置负的助焊拓展可以消除，阻焊层同理，这样可以得到一块盖油的单层焊盘，视觉效果等同于顶层做区域填充。对不？ 2、如果是多层焊盘，板子打通的情况下，会生成大一圈的【多层】和再大一圈的阻焊层，而且拓展工具那里，只有顶层和底层的阻焊调节，则没有组焊喷锡的拓展。是不是可以理解为，【多层】就是一层铜箔+一层锡膏，固定死了，不能分开？ 3、以上两种焊盘，如果我想让焊盘只露铜箔，不喷锡，应该怎么操作？ #焊盘# #畅聊专区# #求助#
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嘉立创EDA
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嘉立创EDA小吴 官方
2025-01-07 14:49:22 来自广东
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1.该层是给贴片焊盘制造钢网用的层，帮助焊接，决定上锡膏的区域大小。阻焊层是一个开窗动作，有阻焊就会开窗，漏出底下的元素。底下有铜，就会漏出铜，底下是基板就漏出基板。 2.多层就是一层铜箔+一层锡膏层是固定的 3.这个我们没有做裸铜工艺的
Rayyyn 作者
2025-01-07 14:59:30 来自北京
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谢谢解答，那锡膏层是否并不是pcb主板最外层的那层喷锡，焊盘的助焊拓展调整的是锡膏，并不是铜箔外面那层喷锡，可以这么理解么
嘉立创EDA小吴 官方
2025-01-07 16:15:03 来自广东
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锡膏层是开钢网用的，用机器贴片。不开的话也可以手工焊接，不是不能说改为0就没有贴片，这个值决定了钢网开孔的大小，设为0就是钢网与焊盘尺寸一样大。
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