不是直连地，有些开孔是在填充区上(非gnd)，有些是在底层焊盘上开孔，但是孔周边一圈没有铜箔，如果焊盘设计的不够大，这样就很难焊机引脚了

懂了

铜箔用的是填充区 不是铺铜区 如果是铺铜区 设计规则里面我设计和挖槽的的间距是1mm 但问题是挖槽的区域是在填充区 但铜箔没有和挖槽空紧密铺满 问题在哪?

图片上没有看出来哪里有问题，如果是填充区域，是不会和不同网络元素隔开距离，放置是怎样的，实际生产就是怎样的效果了，要看自己怎么画的填充区域

这个就是上面实拍图片电位器引脚部分,我修改了原来封装的双层焊盘为底层单层焊盘 然后在焊盘上挖槽 样品的焊盘和挖槽边缘有间隙 没有铺满

你看这里的开孔，别看四个角的螺丝孔，角落上那些开孔是m3螺丝孔与gnd的铺铜，那些铺铜我是设计了挖槽间距了，看我圈出来的双联电位器焊盘，仔细看看开孔周边是不是有一圈没有铜箔，还好我设计的焊盘加大了，如果是原来封装的焊盘，那根本没法焊接(原来封装是双层焊盘，如果按照原来焊盘的大小改成底层单层焊盘再挖槽，孔周边一圈没有铜箔，很难焊接，焊锡没什么附着力)

您好，铺铜和焊盘和槽孔的间距是在设计规则 -铺铜里面设置的。

铺铜和槽孔(挖槽)间距这个我知道 但你们软件里面要标清楚焊盘和挖槽距离也是在这里设计啊，软件只标明了铺铜和槽孔，板框的间距，这里没有标明焊盘和槽孔的间距。但是在安全间距里面能找到插件焊盘和挖槽的间距，事实上焊盘和挖槽间距不是在铺铜这里设置吧？软件还有待人性化啊。但问题是:我在安全间距这里设置了挖槽和插件焊盘，贴片焊盘的距离已经是0了，铜箔也没有和槽孔贴满，你们说这是什么情况，也可以看看我Gerber文件，是哪里设置有问题[微笑][微笑]

问题来了，这两张样板，绿色那张和红色这样都是用的相同元件封装，绿色这张排针也是自定义为底层单层焊盘，红色这张在排针位置过孔有沉铜(顶层无焊盘)，所以在底层焊盘过孔和焊盘之间是紧密铺满的，而绿色这张过孔没有沉铜，底部焊盘和过孔之间有间隙，没有铺满，我就奇了怪，是你们人为操作问题还是软件设计有问题

您好， 只要和铺铜有关系的间距问题都是在设计规则 -铺铜里面设置。焊盘和槽孔这两个元素之间的间距（不关铺铜）的，就在设计规则 -安全间距里面设置。安全间距只会提示报错或是产生阻挡（产生阻挡是情况下是您网络不一样，并且不是设置为0）如果安全间距设置为0，您放槽孔在焊盘上的话，是不会提示drc报错的就可以直接放置的。这边说的槽孔是指，放置-槽孔。