关于封装问题
由于之前自定义封装直接在焊盘上挖槽 收到的样品在挖槽周边有一圈没有铜箔 也就是说铜箔和挖槽区没有紧密连接 而是有一定的间隙 于是我查看了一下系统自带的封装 里面都会有一个引脚焊接层 这个是一个填充区 于是我编辑自己的封装 添加一个引脚焊接层到挖槽里面 但是为什么会是这样子 添加不了? #创享2025# #嘉立创# #嘉立创PCB# #畅聊专区# #DIY设计#
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嘉立创EDA
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嘉立创EDA技术支持-小王
2025-01-19 09:30:56 来自广东
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没有更多啦~