#FR-4 (6-32层)#这批次六层板完全超出预期！沉金层厚度均匀（目测＞0.05μm），焊盘表面平滑无氧化，二次回流焊后依然保持完美润湿性。 ◆ **叠层结构**：2x信号层+2x内电层的对称设计，板边回流地孔间距≤1cm，实测20GHz高频信号损耗低于仿真值5% ◆ **工艺细节**：阻抗线公差±7%（实测激光刻蚀精度4mil线宽误差＜0.2mil），盲埋孔对位精准无偏移（显微镜验证） ◆ **特殊处理**：阻抗条随板测试数据完整，板厂主动提供TG170中Tg材料的热膨胀系数报告 从Gerber审核到出货全程跟踪，工程师团队对3W/20H规则等EMC设计要求响应迅速，性价比完胜XX国际大厂，已作为高速ADC模组量产首选供应商！ 可根据实际合作细节补充下列技术验证点： - **可靠性测试**： `✅ 50次-40℃~125℃循环实验后Via无裂纹 `✅ 168小时高温高湿(85℃/85%RH)环境阻抗稳定