负片层，做电源分割时，会出现分割线与过孔之间的铜皮有时出现极细的情况，可能小于1mil，这个加工有影响吗，因为我看加工工艺参数上没有这方面的内容。
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2025-02-13 15:28:31 来自广东
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您好，这种加工会产生干膜碎，从而引起开短路等不良情况(相关案例见https://www.jlc.com/portal/server_guide_40872.html），我们工程师发现了会优化。但为了保证安全，建议您原资料中设计时尽量避免此类很小的铜丝，谢谢！
没有更多啦~