焊盘上锡，烙铁头粘点锡，先对位固定好芯片，然后在焊盘上刷助焊剂，烙铁拖焊几次就可以了，一般我喜欢用刀头烙铁头。但是这样操作有个bug，就是大面积接地的引脚可能会跟旁边的引脚连锡，不好处理，也有可能大面积接地的引脚焊不上[衰]

双层用烙铁加热背面，固定点位，多层不行，用风枪吧~

把焊盘向外嫩长点

1. 焊盘上锡，洗板水清理 2. 器件上锡，洗板水清理 3. 风枪加热焊盘，加热器件，摆放器件，继续加热，镊子轻触归位回弹 4. 观察四周露脚是否满锡，未满可拖焊补焊 1~3基本就没什么问题了，就算无露脚的LGA也适用。 关键点：器件要上锡，要均匀，不要凸起太多，粘一层即可。焊盘也要上锡，也要均匀。任何时候上锡均匀都是关键，上锡多少不是关键，基本你上锡就能粘了。 如果你没有风枪，那就上锡加周边拖焊，也是没有问题的，大胆试。

对于有引脚外露的QFN，封装底部有没有留个孔，有的话，和普通芯片那种一样先焊引脚，再从背面焊底部焊盘。没有引脚外露、底部没过孔，建议用焊锡膏+风枪或加热台（个人觉得这个好使，建议用这种方式）。另外，买点好的助焊剂。

不好焊，这封装费用热风枪或者加热台才行

买一个加热焊台比较好噢