两个问题，麻烦官方or懂得朋友能够回答。 1. 最近在设计4层板时第一次使用了一个竖装的USB座（立创商城编号C5187475），使用官方提供的封装，引脚间距很近，导致两个DM引脚不太好就近连接，绕一大圈就太蠢了，所以就删除了内层不用的焊盘，在CC1和DP两个引脚间走了5mil的线，测量线到PAD孔的距离是7mil，但后续审核提了此处间距不够，建议将0.42mm的长孔改为0.3mm的圆孔，我当时同意了。后续我测量过，这样改的话线到孔间距达到了9mil。想问一下这个间距最小是多少？我查了嘉立创官网的工艺参数，只提到了线边到焊盘的间距要>0.1mm，我是否可以理解为：0.1mm间距要求加上0.1mm的最小孔环要求，既当我删除内层不用的焊盘（只剩下个金属化孔）时，线边到孔的距离要>0.2mm，约>8mil ？因为目前改成0.3mm孔径可能会影响引脚插入，后期再调整的话，我需要知道确切的生产工艺要求是多少。 2. 在PCB下单界面关于最小孔径/外径的选项里，免费工艺的要求是内径0.3mm，外径0.4/0.45mm。因此在设计中有大量的过孔我都使用了内径0.3 外径0.4mm的过孔。但在样板订单开始生产时，我下载了工程文件，发现这些0.4mm外径的过孔基本都被CAM工程师改成了0.45。想问一下这是出于什么考虑？为什么工艺要求里写了0.4mm外径是可以的，但是还是会被改大？改大后孔环距离周围的走线间距就近了很多，会不会引入新的风险？