如何设计让方形空内部有喷锡？如图所示，我想要在焊盘上开孔以便焊接贴片元件，但使用挖槽方法内壁是没有喷锡的，使用过孔又只能是圆形的，有什么办法放置圆形过孔或者是挖槽内部喷锡吗？ 另外我想要在PCB的四周喷锡以便焊接到金属外壳上接地，能在板子的边边上喷锡吗？
嘉立创EDA
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嘉立创EDA小吴 官方
2025-03-17 14:06:49 来自广东
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您好，我司不支持做金属化方形孔，设计上也不支持在孔内壁加金属的。想要在PCB的四周喷锡需要放铺铜到板子并且设置0间距延伸到板边。（一般软件规则定的都会有间隙，避免锣边露铜，但包边的话就不要有间隙了）然后把上面的图片截个图，写上“箭头的地方做包边”之类的文字，随GERBER文件一起压缩下单，下单选择包边工艺。包边工艺说明：https://www.jlc.com/portal/server_guide_40096.html
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