怎么确保或者确认QFN封装芯片没有虚焊？
点测又点不到，有没有什么好的方法
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间距错误
2025-03-20 08:37:32 来自上海
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底下挖个孔[看]
极云 作者
2025-03-20 11:57:44 来自未知
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下一稿是这个想法，还没查出原因，目前得排除是否虚焊[撇嘴]
喵咕噜
2025-03-21 10:43:58 来自广东
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qfn看引脚边沿，很丝滑的倒角形状肯定就是OK的
拉线工老许
2025-03-20 23:09:40 来自广东
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这样比较难确定，重焊一遍[哭笑]
极云 作者
2025-03-21 15:10:22 来自未知
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有一个方法确定大的虚焊，就是我的板子掉地上了，然后这块芯片摔下来了[坏笑][绝]
Golden_nianhua
2025-03-20 11:48:16 来自北京
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QFN从侧面还是能看到的，看着比较饱满就是焊上了
彩虹
2025-03-20 08:23:48 来自河南
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超声波探伤
极云 作者
2025-03-20 11:56:57 来自未知
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要以前半导体公司 那可以白嫖下[不相信]
次元🍀
2025-03-20 08:18:05 来自江苏
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用电子显微镜检查，若是BGA估计要用X光透视了
极云 作者
2025-03-20 11:58:52 来自未知
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ESP32C3mini那种压在底下
拉线工老许
2025-03-20 08:13:05 来自广东
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这个用风枪或加热台（可加助焊剂）挺好焊的，虚焊的话引脚有外露的直接看焊点（一般封装引脚外露0.35mm左右），是怕底下短路
极云 作者
2025-03-20 12:00:51 来自未知
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短路应该没有。电源供没供进去不知道，没法通讯，通讯那两个引脚肯定没短路，别的原因也在排除
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