感应加热温度控制pid疑问
想做一个有温控的感应加热方案,想知道温度控制这块到底时怎么做的,是按固定电流升温然后采用控制加热线圈电流的通断来控制被加热物体的温度?还是采用pid方案,通过检测被加热物体温度,加热段感应线圈用大电流,保温段用小电流?希望各位大佬给点参考
硬创社
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逮虾户
2025-04-09 16:38:03 来自浙江
电源模块 输入电源:建议24V直流(兼容T12的高功率需求),最大电流需≥4A(如PD诱骗+Type-C快充方案或传统适配器)。 保护电路:加入保险丝、防反接二极管、TVS瞬态抑制二极管,避免电源反接或浪涌损坏。 加热控制模块 MOSFET开关:选用低内阻N沟道MOS管(如IRF3205、AO3400),驱动电流需足够(可加驱动芯片如IR2104)。 PWM调制:通过MCU输出PWM信号控制MOS管通断,调节加热功率(频率建议10-20kHz以减少噪音)。 温度检测模块 冷端补偿:T12内置热电偶需配合运放(如OP07)进行信号放大,搭配精密电阻分压网络。 ADC采样:使用MCU内置12位ADC(如STM32F103)读取温度信号,采样速率≥1kHz以提高响应速度。 人机交互模块 显示界面:0.96寸OLED屏显示实时温度、设定温度、工作模式。 输入控制:旋转编码器或按键调整温度,支持预设常用温度(如200℃/300℃/350℃)。
543210pP321G 作者
2025-04-09 16:55:12 来自黑龙江
也就是说通过使用mos管通过快速通断感应线圈的加热电流实现温度控制是吗?可以通过pid的方式控制通过感应线圈加热电流来控温吗?比如升温段用大电流,保温段用小电流
逮虾户
2025-04-09 17:33:21 来自浙江
可以对电流进行采样也可以不采,关键是对温度进行采样和校准,然后通过PWM占空比来控制MOS开关,线圈电流大小,温度高了就减小占空比,温度低了就加大占空比。
543210pP321G 作者
2025-04-09 19:03:27 来自黑龙江
明白了,我要加热一个40*30*1mm的铜板到300°是采用想感应熔炼炉那种大功率方案还是说采用像电磁炉那样的小功率方案呢
逮虾户
2025-04-10 09:22:02 来自浙江
感觉你这是要做一个加热焊台,可以参考下加热焊台的方案。
逮虾户
2025-04-10 09:26:02 来自浙江
方案 升温速度 控温精度 成本 适用场景 电阻丝+PID 中 ±5°C 低 通用焊接 PTC自限温 慢 ±10°C 中 长时间低功率作业 电磁感应+高频逆变 快(1-3秒)±2°C 高 高频维修、精密焊接 红外辐射 中 ±15°C 中高 非接触加热特殊场景
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