嘉立创EDA的负片操作
多层板叠层使用到负片（内电层），发现即使使用内电层，过孔依然存在铜环，而且操作方式依然像正片（信号层）覆铜的感觉一样。什么时候可以优化成真正的负片的操作，比如说无铜环，可以有效的增加布线密度；如果过能有AD相似的过孔叠层可视化更好了。 #嘉立创EDA#
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间距错误
2025-04-15 11:41:39 来自上海
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这个设置有用吗？可以删除内层没用到的铜环
a_bai 作者
2025-04-15 12:15:32 来自山东
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好像可以删除内层没有用的铜环，不过需要内层需要是正片（信号层）。
间距错误
2025-04-15 12:19:52 来自上海
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我不会用负片[撇嘴]话说如果需要连接top和内层，如果强行删除底层的铜环会怎么样[看]
a_bai 作者
2025-04-15 14:01:39 来自山东
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LCEDA只是强行删除没有用到的信号层的铜环，这个操作主要是针对电源与地的网络做就行；只是没有AD负片那样操作方便快捷易修改；从加工角度说不太清楚，不过我个人理解应该没啥影响；
没有更多啦~