您好，请问封装为MBGA-153, 球径0.3mm，间距0.5mm的BGA如何扇出，信号线线宽多少mil比较合适？
嘉立创PCB
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2025-05-07 15:35:22 来自广东
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您好，可以采用盘中孔工艺，BGA中间焊点的线路从内层引出来，谢谢！
没有更多啦~