关于多层焊盘的疑问
如图，如果多层焊盘 元件引脚焊在底部，但希望可以金属化连通到上层，那上层的焊环最小可以多少？是按照“① 外径必须比内径大0.1mm,推荐大0.15mm以上”吗？还是“双面板：≧0.25mm(建议值)，极限值为0.18mm”？“■ 插件孔焊盘：建议焊环0.25mm（极限0.18mm）。过小的焊环易破孔，对于要求保证焊盘间隙且允许破孔的，请下单时说明清楚并确认生产稿查看 ”这里破孔是什么意思？@嘉立创PCB #嘉立创PCB# #DIY设计#
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嘉立创PCB 官方
2025-06-17 09:08:56 来自广东
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您好，破孔指的是焊盘盖不住孔，从而影响焊接器件脚的牢固度。因此建议有适当的焊环：过孔焊环比过孔单边大0.05mm以上，插件孔焊环比过孔单边大0.18mm以上，谢谢！
间距错误 作者
2025-06-17 10:38:39 来自北京
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但是如果如图焊盘的上面不需要焊接，如图，只是起类似过孔的作用，应该根据哪个？
间距错误 作者
2025-06-17 10:38:55 来自北京
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@嘉立创PCB
嘉立创PCB 官方
2025-06-17 10:41:14 来自广东
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不需要焊接的话，建议也加个小焊环，这样能加强孔壁铜皮附着力度。若不想加焊环也可以做。
间距错误 作者
2025-06-17 10:50:12 来自北京
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嗯，加个小焊环加多少合适呢？根据过孔单边0.05mm做吗？
嘉立创PCB 官方
2025-06-17 10:51:34 来自广东
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单边0.05mm太小了，建议按单边0.1mm，谢谢！
间距错误 作者
2025-06-17 10:54:44 来自北京
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谢谢啦[Good]
间距错误 作者
2025-06-16 19:32:14 来自北京
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焊盘内径为1mm
没有更多啦~