同是0402封装，但焊盘尺寸为何不一致，如何选择较小焊盘
#嘉立创PCB# 请问各位大佬，同样大小的电容，用专业版立创EDA的PCB做出的图是这样的，其封装是C0402，焊盘较大，而参考图是这样的，其封装是R0402，焊盘较小。都是0402封装，为何焊盘不同？立创专业EDA里怎么选择同封装而焊盘较小的元件？ 多谢
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yichini 作者
2025-06-26 21:12:49 来自北京
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感谢各位大佬的建议！ 新的问题是： 1）如果还用这样的大焊盘（手工焊接小焊盘不一定能够保证焊接质量，虽然为了焊接0402以下的封装还新购了1200倍的电子放大镜），BGA芯片背面的电容和芯片引脚之间的距离就会长些（相应板子的尺寸也会大些），是否会影响到BGA的信号质量？ 2）如果采用小焊盘，由第三方来焊接，不知立创是否支持这样的方式？
间距错误
2025-06-26 13:41:13 来自北京
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可以右键修改封装改一下。嘉立创默认的库是通用的，优先保证都焊的上，如果你确定小尺寸的焊盘能焊，就可以自己改成小尺寸的。电容焊盘一般比电阻大，因为mlcc高，而且烧结成型尺寸误差大，我建议先打开mlcc数据手册，看一下尺寸误差，把最坏情况画出来，不然可能良率会有问题
嘉立创EDA小吴 官方
2025-06-26 09:46:47 来自广东
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您好， 电容的0805封装普遍会比电阻高，为了保证焊接质量，为了更好的焊接质量焊盘长一点是正常的，我们C0805都会比R0805长一些，这个封装是我们长期验证过的不会有问题。
源~
2025-06-26 09:28:06 来自广东
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确实有这个问题，我是直接复制了电阻的封装，改了一下丝印，换了电容的
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没有更多啦~