铺铜部分识别不了
我一直有个疑问，我这个板子有四层，第二层和第三层分别的是地层和电源层，为什么在第二层用铺铜工具画了地层的区域，并民名为DGND，却一直识别不了呢？把项目关掉再重新打开也还是不行
嘉立创EDA
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hanlin_n
2025-06-26 17:23:36 来自北京
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可以保留孤岛
嘉立创EDA小吴 官方
2025-06-26 09:48:06 来自广东
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是不是铺铜间距大了呢或是没有保留孤岛
CFBDSIR21491 作者
2025-06-26 10:25:08 来自福建
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是的，我按照你说的保留孤岛就可以了，，，所以这是为什么呢？？保留孤岛会不会有死铜什么的风险呢？请教一下，什么情况下保留孤岛，什么情况下不保留呢
嘉立创EDA小吴 官方
2025-06-26 10:32:48 来自广东
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当前放内电层铜的区域的过孔或是多层焊盘没有和铜相同网络的话是无法连接产生铜的。
CFBDSIR21491 作者
2025-06-26 11:33:49 来自福建
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懂了，，，谢谢
CFBDSIR21491 作者
2025-06-26 16:50:42 来自福建
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您好，可以再请教一个问题吗？我这块板子有一个器件需要散热，我想请教一下，在pcb板子上，我应该怎么创建一个区域用来作为散热铜箔呢？是通过铺铜，然后铺铜的区域镀锡，然后镀锡的区域不添加绿油，还是通过异形焊盘呢，期待您帮忙解答一下，谢谢！
嘉立创EDA小吴 官方
2025-06-27 09:19:12 来自广东
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抱歉，设计电路原理这边不是很清楚哪种对于散热好。
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