带有大通孔的热焊盘焊上芯片后底部孔里需要填满焊锡吗
硬创社
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6816zGf86I
2023-09-13 11:25:52 来自浙江
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你这个是导到背面散热吗，多过孔，背面铜皮全连接，不要十字连接考虑一下。
双鱼座爱购物66
2023-09-11 22:58:56 来自江苏
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一般分多个过孔进行连接吧
网老四
2023-09-11 10:33:42 来自江苏
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也可以填混凝土
硬创社恐患者
2023-09-11 10:11:08 来自湖北
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你这焊盘最好填上，增加散热的接触面积！
一花一世界 作者
2023-09-12 17:08:31 来自天津
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可是填上的话散热面积不就减小了吗，不填的话焊盘侧壁（板子厚度）的面积也能用来散热，填满的话不就只有焊盘底层方形散热面积了吗
硬创社恐患者
2023-09-12 19:59:17 来自湖北
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目前呢，也不知到你这款芯片是什么，究竟需不需要地焊盘散热，如果不需要的话，就当我没说，如果需要的话，底层的花焊盘设计就不合理
6816zGf86I
2023-09-13 11:29:44 来自浙江
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过孔侧壁被板材包围，散热一般是靠顶部和底部吧
没有更多啦~