#FR-4 (6-32层)#必须要夸一夸嘉立创的六层沉金工艺！它的品质简直无可挑剔。​ 从工艺细节来看，嘉立创采用的沉金工艺极为精细。2u" 的沉金厚度，远超行业常见标准，这不仅极大地提升了焊盘的平整度，还为后续的焊接工作提供了坚实保障。在高密度 SMT 焊接中，普通工艺的焊盘容易出现诸如锡珠、不平整等问题，进而导致虚焊或连锡风险，严重影响产品质量。但嘉立创的沉金工艺完美规避了这些问题，其绝佳的平整度让高密度元器件，如 BGA 的焊接变得轻松且可靠。​ 在实际使用中，嘉立创六层沉金工艺的优势更是尽显。板子的导电性极佳，金的优良导电性能让信号传输稳定且高效，大大提升了产品的电气性能。而且，其出色的抗氧化性也让产品的使用寿命得到了显著延长。哪怕是在潮湿、盐雾等恶劣环境下长时间使用，电路板也能保持良好状态，完全不用担心被氧化或腐蚀。​