大佬们，想问几个问题不太明白，双层板1.晶振需要包地，下面层地需不需要挖空。2.充电的三极管，我把焊盘做大了，有助于散热吗？贴片的时候会跑偏吗？3.散热孔是越多越好吗？现在温度在55度。4.图2，低速板，这样只走线会影响电流回路吗？如果用条底线连在一起会不会好一点？>……<
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outing
2023-09-20 19:44:01 来自广东
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过孔打的太密集了，反而会影响电路
9140omcMA2
2023-09-20 15:23:18 来自浙江
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1、晶振单独包地，过孔至BOT层GND连接 。2、你的MOS竖起来一排摆放，正面铜皮最大化，焊盘2&3走大电流，1是栅极mA电流不需要大面积铺铜。3、建议1357倍间距均匀打孔。4、包GND铜皮，空白区域打地孔减短回流，过孔伴随地孔。
KMJ59Bmn25 作者
2023-09-20 16:57:17 来自广东
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谢谢大佬，谢谢大佬。太强啦。我这就去修改！[鼓掌][鼓掌]
9140omcMA2
2023-09-20 17:01:13 来自浙江
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我TM还小 小赤佬[阴险]
硬创社 官方
2023-09-20 13:37:18 来自广东
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虽然看不懂但是觉得很厉害
T462p8ER81
2023-10-11 17:37:42 来自安徽
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小恋，抽我
开源一小步
2023-09-20 11:56:36 来自江苏
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虽然看不懂但是觉得很厉害
没有更多啦~