请教下添加泪滴以后导致的焊盘变大怎么处理
新手不懂这个，预览图中会在原焊盘多出来一块暴露了铜，感觉会在焊接时增大连锡的可能性，要怎么处理呢
嘉立创EDA
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管埋员 作者
2025-08-12 23:01:11 来自江苏
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自顶一下
就个昵称啊
2025-08-12 07:32:30 来自广西
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那一点点不影响什么吧。真的在意就把阻焊扩展调成0
管埋员 作者
2025-08-12 14:15:39 来自江苏
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这个芯片封装就很小，旁边还有其他焊盘，这个地焊盘距离旁边焊盘确实变近了
管埋员 作者
2025-08-12 02:20:50 来自江苏
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在开源广场看了好几个项目，还真没有对这个进行处理的，难道这个不算问题吗？这个不是事实造成了焊盘的物理间距变小了吗
管埋员 作者
2025-08-12 02:12:38 来自江苏
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把这个焊盘的阻焊扩展设置为0的话这个现象会消失，那么这样的操作可取吗？
没有更多啦~