今天是继续和外壳斗智斗勇的一天[我想静静]EMI模块实物尺寸和手册给的参数严重不符（继续改外壳） 代码部分重新优化了校准上位机的设备指令（现在可以无感使用DMM6500了）
铝合金壳体

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