弹性焊接材料？弹性触点工艺？
各位大佬，请问业界有能够把PCB焊盘做成弹性触点的工艺吗？需求是这样的：想将MCU的焊盘上覆盖弹性导电材料，这样无需焊接MCU，将MCU压上去就可以使用，用于开发板，或者芯片故障分析。一般情况下是用LQFP这样的转接板，但是我想看看是否有这样的材料或工艺，这样更方便了，就无需转接板了。网上找到弹性镍碳导电硅胶这样的材料，不知道行不行。
嘉立创EDA
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和乐和乐
2025-12-26 14:00:50 来自河南
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是这种吗，烧录座，专门把芯片放上去就能烧录
WaKaKa 作者
2025-12-30 10:38:44 来自广东
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这种烧录座是一种方式，就是体积太大，而且太贵，并且特殊封装要特殊定制。我是想，如果焊盘触点本身能够具有弹性，那么芯片直接压在焊盘上就行了。但是目前好像并没有这种工艺
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