我以前询问立创EDA工作人员时，得到的回复是切割时按照板框的中线进行切割，而且立创EDA软件中的设计逻辑也是按照中线计算板框的，比如执行元件与普通线条左对齐操作时，会将元件对齐到线条最左边，但对齐到板框时则会对齐到左侧板框的中线。 但我发现也许切割时是按照中线切割但，但在计算丝印层时，板框的宽度会覆盖掉一部分丝印，图中可以发现元件右侧丝印明显更窄，而且丝印右边还有黑色阻焊，也就是说不是被切割掉了，而是计算丝印层时就没有计算被板框宽度覆盖的那部分，所以根本没有打印，是这个逻辑不？如果我把板框的线宽设置窄一点是不是更好？ ========== 更新：我又看了一下订单上的PCB仿真图，确实是被切掉了一部分，而且切掉的部分比EDA上板框线宽覆盖掉的部分还要多，所以应该是由于某种安全距离的设置导致生成工程文件时被切掉了，我上传的gerber是完整的，具体等明天pcb专员上班再问问。图2为eda设计，图3为gerber的3d预览，图4为订单的pcb仿真图