嘉立创 EDA 术语 100
#嘉立创PCB# #嘉立创EDA# #技术干货# 一、工程与原理图（1–20） Schematic（SCH） 原理图：电路逻辑连接图 Project 工程：整个设计项目（SCH+PCB + 库） Sheet 原理图页：多页设计中的单页 Hierarchical Design 层次化设计：顶层 + 子图的模块化设计 Net 网络：电气连接点的集合（如 GND、5V） Net Label 网络标号：跨页 / 远距离网络标识 Port 端口：层次图 / 模块间的接口 Bus 总线：一组并行信号的集合（如 DATA [0..7]） Wire 导线：原理图中电气连接线 Junction 节点：导线交叉连接点（实心点） ERC（Electrical Rules Check） 电气规则检查：原理图短路 / 悬空 / 冲突检测 Component（Part） 元件：原理图中的器件符号 RefDes（Reference Designator） 位号：元件编号（R1、C2、U1） Value 参数值：元件参数（10k、100nF） Footprint 封装：元件对应的 PCB 焊盘布局 Symbol 原理图符号：元件的逻辑图形 NC（No Connect） 空接：引脚悬空标记 Power Port 电源端口：VCC/GND 等电源标识 Off-page Connector 跨页连接符：同网络跨页连接 Design Manager 设计管理器：工程结构与资源面板 二、PCB 设计（21–40） PCB（Printed Circuit Board） 印制电路板：实物板 Trace 走线：PCB 上的铜箔导线 Pad 焊盘：元件引脚焊接点（通孔 / 表贴） Via 过孔：层间连接孔（通孔 / 盲孔 / 埋孔） Top Layer（F.Cu） 顶层：正面信号层 Bottom Layer（B.Cu） 底层：背面信号层 Inner Layer（In.Cu） 内层：中间信号 / 电源层 Plane Layer 内电层：整片铺铜的电源 / 地层（负片） Solder Mask（SM） 阻焊层：绿油 / 黑油覆盖层，防短路 Paste Mask（PM） 锡膏层：钢网开窗，用于贴片上锡 Silkscreen（Silk） 丝印层：元件标号 / Logo / 文字（Top/Bot） Board Out
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098765aA024g 作者
2026-05-03 12:49:58 来自广东
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三、层与工艺（41–55） Gerber 光绘文件：PCB 生产标准文件（各层） NC Drill 钻孔文件：过孔 / 安装孔坐标与尺寸 Negative Layer 负片层：内电层用，画 “无铜区” Positive Layer 正片层：信号层 / 铺铜层，画 “有铜区” Blind Via 盲孔：仅连接顶层 / 底层与相邻内层（不贯通） Buried Via 埋孔：仅连接内层，不穿透顶层 / 底层 Through Via 通孔：贯通所有层的过孔 SMT（Surface Mount Technology） 表面贴装：贴片元件工艺 THT（Through Hole Technology） 通孔插件：直插元件工艺 Stencil 钢网：贴片上锡模板（对应 Paste Mask） Panelization 拼板：多小块 PCB 拼成大板生产 V-score V 割：拼板间 V 型槽，便于拆分 Fiducial Mark 基准点：贴片机器定位点 Soldermask Opening 阻焊开窗：焊盘处阻焊露出 Copper Weight 铜厚：铜箔厚度（1oz=35μm） 四、库与封装（56–70） Library 库：符号库 / 封装库 / 3D 库集合 Schematic Library（SchLib） 原理图库：元件符号库 PCB Library（PcbLib） PCB 封装库：焊盘布局库 3D Model 3D 模型：元件立体模型（用于 3D 预览） DIP（Dual In-line Package） 双列直插封装 SMD（Surface Mount Device） 表面贴装器件 QFP（Quad Flat Package） 四边扁平封装 BGA（Ball Grid Array） 球栅阵列封装 0402/0603/0805 贴片封装尺寸（英制） Pitch 引脚间距：相邻焊盘中心距 Pad Stack 焊盘堆叠：过孔 / 焊盘在各层的尺寸组合 Component Height 元件高度：3D 装配高度限制 Symbol Origin 符号原点：元件符号的参考点 Footprint Origin 封装原点：PCB 封装的参考点 Library Manager 库管理器：库文件的创建 / 编辑 / 调用
098765aA024g 作者
2026-05-03 12:49:47 来自广东
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二、PCB 设计（21–40） PCB（Printed Circuit Board） 印制电路板：实物板 Trace 走线：PCB 上的铜箔导线 Pad 焊盘：元件引脚焊接点（通孔 / 表贴） Via 过孔：层间连接孔（通孔 / 盲孔 / 埋孔） Top Layer（F.Cu） 顶层：正面信号层 Bottom Layer（B.Cu） 底层：背面信号层 Inner Layer（In.Cu） 内层：中间信号 / 电源层 Plane Layer 内电层：整片铺铜的电源 / 地层（负片） Solder Mask（SM） 阻焊层：绿油 / 黑油覆盖层，防短路 Paste Mask（PM） 锡膏层：钢网开窗，用于贴片上锡 Silkscreen（Silk） 丝印层：元件标号 / Logo / 文字（Top/Bot） Board Outline（Board Layer） 板框层：PCB 外形轮廓 Mechanical Layer（Me） 机械层：尺寸 / 安装孔 / 结构标注 Keep-out Layer 禁止布线层：限制走线 / 铺铜区域 Copper Pour（Polygon） 铺铜：大面积铜箔（GND / 电源） Flood 灌铜：填充铺铜区域 Hatch 网格铺铜：网格状铜箔（减少翘曲） Clearance 间距：铜箔 / 过孔 / 焊盘间安全距离 Width 线宽：走线 / 铜箔宽度 DRC（Design Rules Check） 设计规则检查：PCB 间距 / 线宽 / 过孔合规检测
没有更多啦~