计划做微带天线，高频材质2类厚度只有几种，而且只能2层板？表面处理中的“沉金”工艺是“ENIG (电镀镍金)”还是“EPIG (化学钯金，无镍)”？或者是其他？ 因为镍的高频损耗很高，对天线类可能影响较大？
嘉立创PCB
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2026-05-06 17:32:46 来自广东
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您好，下单系统中表面处理中的“沉金”工艺是“ENIG (沉镍金)，不是电镀镍金，谢谢！
没有更多啦~