#TypeC# 请问各位大佬，正在画一个双面板，TOP层放插件，bottom放贴片，但是板上用的USB2.0 typeC母座是前插后贴的，放TOP层就需要增加一层贴片，放bottom合适吗？还是说换沉板的封装放在bottom层更合适呢？全插件的typeC太贵了、、、
#TypeC#
硬创社
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a_bai
2023-06-16 09:42:20 来自安徽
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为什么插件个贴片要分开放呀？
软硬兼施
2023-06-06 10:49:07 来自广东
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可以把贴片都放TOP层，做锡膏工艺，插件过炉后还不用给贴片补锡
网老四
2023-06-06 10:09:11 来自江苏
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这个问最好问下你的焊装厂工艺员,根据他们那边工艺条件来定
没有更多啦~