相同0402封装,但焊盘大的问题续问
感谢各位大佬的建议! #嘉立创PCB# 新的问题是: 1)如果还用这样的大焊盘(手工焊接小焊盘不一定能够保证焊接质量,虽然为了焊接0402以下的封装还新购了1200倍的电子放大镜),BGA芯片背面的电容和芯片引脚之间的距离就会长些(相应板子的尺寸也会大些),是否会影响到BGA的信号质量? 2)如果采用小焊盘,由第三方来焊接,不知立创是否支持这样的方式?
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间距错误
2025-06-29 00:07:00 来自北京
1.会影响一些,只要不太远问题不大,用0603做的都有。如果想焊接容易又密度高,可以试试排容。2.只要尺寸合理,应该是支持的,但是下单的时候建议确认一下
邓千星
2025-06-30 12:34:44 来自广东
其实大家可以直接去立创开发板部门下的泰山派的封装,他的还行,基本没有大一圈的问题🙋
yichini 作者
2025-06-29 17:13:07 来自北京
ok
LMY
2025-06-29 00:12:36 来自北京
已经基本不考虑用立创的封装库了,创创的封装默认全都大了好几圈,这有利于手工焊接;如果不考虑手工焊接的话可以改小
没有更多啦~