关于EDA中设计器件封装锡膏层设计问题
设计的封装，我看焊盘设计是没有锡膏层，难道每个焊盘的锡膏层，要单独手画上去，并且不是和焊盘绑定的关系是吗。还是说我设置有问题，新手问题
嘉立创EDA
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嘉立创EDA小吴 官方
2025-09-10 13:39:43 来自广东
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单层焊盘可以设置助焊层，助焊层是smt贴片开钢网用的，多层焊盘是波峰焊，不需要用到这个层。
好好好好好
2025-09-10 01:36:07 来自广东
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焊盘属性里有锡膏层的选项的，你细看一下，一些封装确实没画
没有更多啦~