高密度焊盘，丝印掏空的距离是否可以修改？
立创的制造默认是焊盘区域外扩掏空0.15mm，但是对于我这种高密度板子来说（焊盘间距0.25mm），不太能接受，如果按照0.15mm的要求的话，我需要将焊盘间距调整到0.4mm。 公司的封装设计也是丝印外扩0.125mm，立创能打出来，相反的我自己的却被掏空了，这让我很困惑。 所以，加工制版时这个，这个丝印掏空能否调整？比如外扩0.1mm这样？
嘉立创PCB
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小嘉
2025-10-04 09:26:57 来自广东
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尊敬的客户，您好！对于您反馈的问题。我司已反馈给工艺部，后续会继续关注此类问题的收集和总结。 对于您目前资料，为了避免掏空安全区域后字符掰掏掉，您看是否可以加大字符框的宽度，以达到被掏空后任由0.12 MM 及以上的丝印宽度，便于印刷出字符轮廓。谢谢！
Ghost-Girls 作者
2025-10-04 11:42:18 来自广东
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就与其他朋友讨论来看，你们的工艺就算是0.05mm的宽度也是可以印出来的，这个目前确认确实是可行的。倒是这个掏空的区域，就比较奇怪，有个朋友不管怎么打，选什么工艺，都是能印出来，说实话让人感到困惑。 我这个掏空之后剩下大概0.02mm(外扩0.125，线宽0.1mm)，可他这个掏空之后只剩下0.017mm(外扩0.15，线宽0.05mm)，多少是感到好奇为何会有这个差异。
小嘉
2025-10-04 14:02:18 来自广东
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您好。目前部分工艺能力确实有提示。您这种特殊情况。下单时可以在“工程备注” 中特别备注说明，下单后要您专属客服帮您跟进，通知工程处理时特别留意处理工程资料。尽量避免被掏空区域过大，导致字符无法做出来。
没有更多啦~