嘉立创社区
发动态
综合 最新发布 最新回复
图文
列表
置顶
【点击参与免费领券】
置顶
超100万奖金池！电子DIY爱好者必参加的活动！
开源硬件平台
用涂鸦WiFi蓝牙模块二次开发的朋友聊聊，请给我信息
开源硬件平台
CS5801+AS721国产双芯片架构，以“协议转换+信号切换”协同设计，实现HDMI/DP无损双向互转，支持4K@60Hz，兼具高性能、低功耗与易量产特性，是接口互通场景的优选方案。一、核心芯片CS5801+AS721规格介绍：国产集睿致远CS5801为HDMI2.0b转DP1.4a转换芯片，带宽18Gbps，支持4K@60Hz、HDR10/HLG，内置HDCP1.4/2.3加密，兼容DVI信号。集成32位RISC-VMCU与信号均衡模块，可补偿线缆损耗，支持I2C配置与嵌入式EDID，简化外围电路设计。AS721是低功耗DP1.2/HDMI2.0交换机芯片，单5V供电无需外部电源，支持6Gbps速率，具备自适应均衡与方向自动识别功能。可自动检测线缆损耗并优化信号，支持3米铜线稳定传输，负责DP与HDMI信号双向透传切换，集成RX端ODT管理电路，保障信号完整性。二、方案架构与工作原理方案采用双芯片协同架构，通过精准信号路由实现双向互转，无需手动切换方向，即插即用。HDMI→DP路径：HDMI信号输入CS5801，经协议转换为DP1.4a信号，输出至AS721的DP端，AS721路由至DP接口输出。DP→HDMI路径：DP信号输入AS721，切换至HDMI输出端，送入CS5801反向转换为HDMI信号输出。三、电路设计关键要点1. 电源设计：CS5801与AS721均采用5V供电，电源端就近布置1μF+0.1μF滤波电容，抑制纹波；AS721支持总线供电，无需额外电源模块。2. 信号完整性：高速差分信号（HDMI/DP）严格控制100Ω差分阻抗，长度误差≤5mil，减少信号损耗；CS5801的HDMI输入与AS721的HDMI输出端做ESD防护。3. 配置电路：CS5801通过I2C配置EDID与HDCP，AS721的方向检测引脚预留配置电阻，默认自动识别模式；PCB布局遵循“信号路径最短”原则，芯片间走线不超过20mm。4. EMI优化：CS5801内置SSC扩频时钟，降低电磁干扰；高速信号区域铺地，减少噪声耦合。四、方案优势与应用场景核心优势高性能：支持4K@60Hz、HDR，信号稳定无延迟，兼容DP1.2/HDMI2.0标准。高集成：双芯片架构外围元件少，BOM成本低，PCB尺寸可控制在40×15mm内，适合便携设备。低功耗：AS721无需外部供电，整体方案功耗＜1W，适配扩展坞、转接器等低功耗场景。国产化：核心芯片为国产，供货稳定，替代进口方案（如LT6711A）性价比更高。应用场景广泛应用于HDMI/DP双向转换器、USB-C扩展坞、笔记本外接显示、车载中控、工控显示设备等，解决不同接口设备互通难题，实现一器两用。五、综上所述：CS5801+AS721方案以“转换+切换”双芯片设计，完美实现HDMI与DP接口的双向无缝互通，兼顾高性能、低成本与易设计优势，符合当前高清显示设备小型化、国产化发展趋势。随着4K/8K显示普及，该方案将在接口扩展、信号转换领域发挥重要作用，为终端设备厂商提供高效可靠的接口解决方案。
HDMI/DP互转方案CS5801+AS721设计
开源硬件平台
typec转dp互转芯片AS7173设计电路 AS7173符合DP1.4标准与PD2.0/3.0协议，支持8K@60Hz超高清传输，向下兼容4K@144Hz高刷，完美适配专业设计、电竞等场景。芯片采用QFN16（3×3mm）封装，集成6KVESD保护，3.3-5.5V宽电压供电，适配便携设备严苛设计要求。 AS7173+VL171双芯片架构：VL171负责Type-C接口PD协商与Alt模式控制，识别设备角色并切换信号通路；AS7173专注DP信号放大、阻抗匹配与双向切换，解决传输衰减问题。外围仅需少量阻容元件，BOM成本低，无需复杂驱动，即插即用。 设计关键要点：电源端就近布置滤波电容，抑制噪声；CC引脚按DRP模式配置，保障双向识别；高速差分信号严格控制阻抗匹配，减少信号损耗。 AS7173方案兼顾高性能、低成本、易量产三大优势，可实现Type-C与DP接口双向互通，广泛应用于笔记本、显示器、扩展坞等设备，助力高清视频传输设备小型化、国产化发展。
开源硬件平台
问下，外壳方面问题 设计完外壳，怎么在外壳上添加图案或文字?
开源硬件平台
怎样学习单节板开发 #DIY设计# #嘉立创PCB#
开源硬件平台
做电子设备研发、生产的朋友，大概率都遇到过这类难题： 散热器规格拉满，整机散热结构反复优化，可设备运行一段时间依旧烫手；同款元器件，有的批次故障率偏高；户外、车载等复杂环境下，设备寿命远达不到设计标准…… 其实多数时候，问题并非出在散热大件上，而是卡在了热源传递的中间环节。元器件外壳和散热部件无法完全紧密贴合，缝隙里的空气阻断了热量传导，这也是设备降温效果差的核心原因。针对这个行业通病，业内普遍会使用导热硅胶片来化解。 一、导热硅胶片到底好在哪？很多人会把它和普通垫片混为一谈，实际上二者有着本质区别。导热硅胶片主打界面导热，柔软的材质可以被轻微挤压，牢牢填充所有缝隙，把芯片、主板等元器件产生的热量，平稳传递到散热结构上。 同时它自带三大实用特性：一是电气绝缘，有效规避短路风险；二是具备减震缓冲效果，能抵消设备运行中的震动，保护精密元件；三是阻燃耐温，面对高低温交替的复杂工况，性能依旧稳定。而且它安装便捷，无需胶水固定，拆装维护都十分方便。 二、不同行业该怎么选款？1. 3C 数码、智能家居：优先选轻薄款、低析出导热硅胶片，避免污染精密电路板；2. 工控设备、变频器、伺服系统：侧重高绝缘、耐老化款式，适配长时间连续工作；3. 新能源充电桩、车载电子、储能模块：要求高导热 + 强阻燃，应对大功率、户外环境；4. LED 照明、显示模组：按需定制异形模切件，适配灯板、屏体特殊结构。  三、采购时，如何兼顾品质与效率？对于很多电子制造企业来说，采购时存在打样慢、物流周期长、售后对接不及时等问题。合肥傲琪电子作为专业导热材料厂商，主打导热硅胶片及配套热管理材料，可根据客户实际使用场景，推荐对应参数产品，并支持个性化模切、规格定制。 从前期免费试样、技术方案指导，到中期批量稳定供货，再到后期售后跟进，全程高效响应。产品经过多项权威检测，导热性能稳定、批次一致性高，完全满足量产项目的长期使用需求。 小小的一片导热材料，却是保障设备稳定运行的关键。如果您也被散热问题困扰，或是正在寻找长期合作的导热硅胶片供应商，可以多多关注合肥傲琪电子，用专业解决方案解决设备散热难题。 
设备频繁发烫？原来问题出在这
开源硬件平台
RMS7628N是基于联发科MT7628NN芯片的工业级WiFi路由核心模块，集成高性能MIPS处理器、2.4G WiFi收发、多网口与扩展接口，供电简单、兼容性强，广泛用于智能家居网关、串口转WiFi、工业物联网、4G路由器、无线音频/视频传输等场景，还支持OpenWrt系统开发。这一块小小的RMS7628N，堪称嵌入式开发界的“万金油”模组。它搭载联发科经典的MT7628NN路由芯片，自带完整WiFi协议栈、以太网交换、丰富GPIO与USB扩展，完美支持OpenWrt二次开发。• 硬件：61PIN邮票孔贴片，体积小巧，极易集成到成品里• 模式：支持AP路由、客户端、串口WiFi、物联网网关多种工作模式• 优势：工业级稳定抗干扰、极低功耗、外围电路极简、成本可控不管是DIY智能改装、项目快速原型开发，还是批量工业物联网设备量产，都是性价比拉满的稳定方案。
物联网工控网关MT7628串口WiFi转路由器模块的选型
开源硬件平台
求任务 新手入门求一个任务
开源硬件平台
测试 测试测试测试
开源硬件平台
USB千兆网口芯片 PT153S设计方案 PT153S是全国产化USB转千兆以太网芯片，采用QFN40封装，可直接Pin-to-Pin替代RTL8153等进口芯片，适用于USB网卡、扩展坞、工控机等场景，实现高速、低功耗、易量产的网口扩展设计。 一、核心架构与特性 PT153S集成32位RISC-VCPU、USB3.2Gen1控制器、千兆以太网PHY，内置96KBSRAM、32KBROM及2MbSIPFlash，无需外挂存储，简化外围电路。集成LDO与DC-DC稳压模块，内核电压1.1V，兼顾低功耗与稳定性。支持10/100/1000M自适应，兼容IEEE802.3标准及TCP/UDP校验和卸载、网络唤醒等功能。 二、硬件设计方案 1. 电路极简设计：外围仅需RJ45（带变压器）、USB接口及少量阻容件，无需外部电源与存储芯片，PCB面积可缩小30%以上。 2. 兼容性设计：QFN40封装与RTL8153管脚完全兼容，存量产品可直接替换，无需改板，缩短研发周期。 3. 电源与信号完整性：USB5V供电经内部LDO转3.3V，DC-DC转1.1V供内核；高速信号走差分线，阻抗控制90Ω，远离干扰源。 三、软件与适配 支持Windows、Linux、鸿蒙、统信等系统，内置驱动即插即用。支持USB2.0/1.1向下兼容，满足不同设备接入需求。
开源硬件平台
“#嘉立创SMT私有库节5月28至29日全场满减满赠#”
开源硬件平台
开源硬件平台
在大数据时代，设备间高速数据互传需求激增，USB3.0对拷线凭借即插即用、无需网络的优势，成为大文件迁移、设备备份的首选配件。旺玖科技推出的PL27A1作为USB3.0主机桥接核心芯片，以单芯片集成、5Gbps高速传输、全平台兼容的特性，成为对拷线方案的主流选型，广泛应用于消费电子、办公设备等领域。PL27A1芯片核心特性：（一）超高速传输性能PL27A1是符合USB3.0/2.0规范的单芯片桥接控制器，理论带宽达5Gbps，实测持续传输速率超3Gbps，较USB2.0（480Mbps）提升10倍，1GB文件仅需2秒即可完成传输，支持全双工双向数据传输，满足高清视频、超大压缩包等高速传输需求。PL27A1对拷线方案优势：（一）极简设计，快速量产单芯片架构+最少外围器件，提供成熟参考设计（原理图、PCB图），厂商可快速完成方案开发，缩短量产周期，适合中小批量快速落地。（二）稳定可靠，低功耗支持总线供电，无需外接电源，适配5V供电场景；内置过流、过压保护电路，传输稳定不易丢包；低功耗设计，闲置时自动休眠，延长设备使用寿命。（三）功能拓展，性价比高除基础文件传输外，RNDIS模式可实现双机键鼠共享、跨屏操作，适配办公多设备协同场景；配套PCLinq5软件支持拖拽传输、文件夹管理，操作便捷，兼具实用性与性价比。
USB3.0对拷线方案核心芯片PL27A1详细资料
开源硬件平台
 XL2417U 属于低功耗、高性能且集成SOC芯片，内置 2.4G 无线收发单元。芯片整合高性能 2.4GHz 射频收发器件、完备基带处理功能、32 位主控单片机以及多样外围输入输出接口。芯片搭载 128KB 闪存存储空间与 48KB 运行内存，可灵活实现通信协议编程、参数配置存储，满足各类定制化应用程序的运行部署需求。射频性能1. 频段与速率工作频段：2.4GHz ISM（全球通用）。支持速率：2Mbps / 1Mbps / 250kbps / 125kbps，兼顾高速与长距。2. 接收灵敏度（关键性能）‑99dBm @ 250kbps（远距离模式）。‑96dBm @ 1Mbps（平衡模式）。‑93dBm @ 2Mbps（高速模式）。RSSI 精度：±1dB，链路质量判断精准。3. 发射功率最大发射功率：+13dBm，通信距离与穿墙能力强。4. 抗干扰与防护ESD：>4kV；EFT：>4kV；Class‑A 抗扰度。内置射频滤波与基带处理，适合工业 / 消费复杂环境。32 位 MCU 与存储内核：32 位 ARM 架构 MCU，最高主频 64MHz。Flash：128KB（支持程序存储、OTA 升级）。RAM：48KB RAM + 64KB ROM（部分资料标注 8KB RAM，以 datasheet 为准）。XIP 支持：支持片外 Flash 原地执行，扩展程序空间。独立看门狗：提升系统稳定性，适合无人值守设备。外设接口1. 数字接口USB 2.0 Full‑Speed（12Mbps）：可直连 PC / 手机，免额外 USB 芯片。1 路 UART、1 路 I²C：通用通信。GPIO：最多3 个（SOP8 封装），支持深度睡眠唤醒。驱动能力：25mA，可直连 LED / 小负载。2. 模拟外设（亮点）ADC：4 路 12 位（外部 2 路 + 内部 2 路），最高 1Msps 采样率。PWM：2 路，16 位精度，带死区控制、互补输出、中心对齐、刹车功能，支持 PWM‑ADC 联动，适合电机 / 电源控制。集成温度传感器：片内测温，无需外部传感器。3. 定时器与时钟4 × 32 位通用定时器2 × 32 位 AON（Always‑On）定时器24 位 RTC + 24 位 SysTick。功耗与电源工作电压：1.7V ~ 3.6V（超 3.6V 会损坏），单节电池供电。功耗参数（典型值）：睡眠模式：1.6μA（寄存器 / 内存保持）。待机模式：4.8μA。射频接收：10.2mA。射频发射（13dBm）：9.5mA。支持深度睡眠 + GPIO 唤醒，适合电池供电的低占空比应用。封装与可靠性封装：SOP8（超小体积，适合紧凑设计）。工作温度：‑40℃ ~ +85℃，工业级温度范围。应用:HID 应用玩具自拍杆照明控制无线传感器网络防丢器应用
批量不到1元，芯岭技术集成 2.4G 射频32 位 MCU 与 USB2.0的超低功耗 SoC XL
开源硬件平台
开源硬件平台
去官网查看
优质硬件创作分享平台
打赏记录
激励规则
服务时间：周一至周六 9::00-18:00 · 联系地址：中国·深圳（福田区商报路奥林匹克大厦27楼） · 媒体沟通：pr@jlc.com · 集团介绍
移动社区
联系我们