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不知道为何,导入 复用模板的布局布线 功能失灵了。
嘉立创EDA
可更换LGA封装的PCB弹片设计方法 我想把LGA封装的SOC贴到我的PCB上。但想要实现可更换、免植球。目前有3种方案。
1. 定制测试座。但是测试座本身贵、尺寸大、需要植球焊接。
2. 使用弹簧顶针。但是目前嘉立创能提供的顶针太大了。我需要间距0.8mm以内的。
3. 模仿通常的LGA弹片工艺。但是我没有找到这东西应该放什么器件。
后来我又搜到TE有XLA LGA的CPU Socket工艺,能做一个PCB版通过弹片实现可更换连接。但是他们大公司不鸟我这小批量工艺。
请问大佬们:
1. 如果是想要实现普通的LGA弹片,在嘉立创应该选什么器件?
2. 如果想要做XLA LGA的socket pcb,小批量的,有大佬知道哪里能做吗?
嘉立创PCB
贴片交期越来越长了啊!
嘉立创SMT
定制服务 STM32 智能鞋柜(含代码 + PCB) 针对鞋柜易潮湿、滋生细菌异味、鞋子养护不当的生活痛点,设计鞋柜环境调控系统,以智能除湿、紫外线短时杀菌与定期晾晒提醒为核心亮点,营造洁净卫生的储物环境,延长鞋类使用寿命并守护足部健康。
主控单元:STM32单片机
传感器:温湿度传感器、压力传感器、粉尘浓度传感器、红外光电传感器、光敏电阻传感器。
通信单元:蓝牙
输入输出元件:微型散热风扇、PTC 恒温加热片、紫外线消毒灯(UV )、舵机、LED 照明灯珠等
编译语言:Keil编译器,C语言
移动应用:手机APP
预实现功能:开柜门感应照明、鞋柜温湿度、粉尘浓度监测与调控;紫外线短时杀菌;鞋柜内物品过满提醒;定时晾晒提醒等
设计环节:对系统进行需求分析和架构设计,确定系统功能模块,在此基础上购置元件组建装置,对系统进行详细的设计和实现,最后对系统的功能进行测试。
开源硬件平台
没有客户退货的功能啊啊啊啊啊啊啊
嘉立创云ERP
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