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【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家，定义行业规范新基准
当你在电子元器件选型时，是否因参数定义模糊反复试错？当你推进研发项目时，是否因标准不统一延误进度？如今，有一个能改变行业现状、为电子产业发展注入新动能的机会 —— 加入立创商城电子元器件规范共建项目，与更多行业专家携手，打造科学、完善、权威的元器件参数规范体系！立创商城深耕电子元器件电商领域多年，深知统一精准的参数规范对行业上下游的重要性。我们正启动一项开创性工程，现面向全国电子元器件行业规范制定人、电子行业从业者、电子专业教育从业者、资深领域电子爱好者等群体招募 20-50 名细分领域专家，涵盖接口芯片、时钟和定时、射频无线、传感器等 9 大核心方向，邀你成为这场 “规范革命” 的 “执笔人”。1、你将参与的核心领域（涵盖9大方向）接口芯片USB、PCIe、CAN芯片等接口芯片的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释时钟和定时晶振、定时器、时钟发生器等震荡器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释射频无线RF芯片、天线模块、无线收发器等无线射频相关器件的的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释传感器温度、压力、光电等传感器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释功能模块电源管理、信号调理模块等电子模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释物联网/通信模块5G、WiFi、蓝牙模块等无线通讯模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释单片机/微控制器ST、TI、STC等单片机器件的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释逻辑器件和数据转换ADC/DAC、逻辑门等与信号转换和数据转换相关的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释显示屏器件OLED、LCD等显示屏的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释 2、你的角色：从技术实践者到标准制定者评审与优化：针对公司内部团队起草的规范初稿（如参数定义、填写规范、案例模板），以专业视角审核逻辑严谨性，提出修改建议（例如隔离电压、CMTI等参数的单位换算、优先级规则）；深度参与：基于实操经验，为芯片引脚定义、数据速率计算、温度范围界定等参数提供行业实践案例，确保规范兼具理论准确性与工程可行性；成果共创：与跨领域专家协作，构建类似“电子元器件维基百科”的公开规范网站，让技术标准真正服务行业生态。3、我们为你提供的四大价值回报「行业署名权」：每一份经你评审修改的规范，均将在最终版本中明确标注你的姓名与单位，成为个人技术生涯的权威背书；「品牌曝光度」：规范公开时，参与评审与编撰的专家名单将同步公示，通过公司官方渠道（行业媒体、技术社区）定向推送，提升行业影响力；「知识共享平台」：加入电子元器件规范维基网站建设，你的技术见解将被全球工程师查阅引用，成为领域内的“隐形标准制定者”；「多样激励体系」：任务制，每次任务均有丰厚报酬奖励，根据审核规范复杂度与贡献度可获取，包括且不限于京东E卡/采购晶/优惠券/实物奖励等，多劳多得激励形式：1、积分制每次任务，每人均可获得积分，根据每人贡献程度获得对应积分贡献程度人数获得积分皇冠125黄金315白银610青铜105 2、积分可兑换礼品积分数兑换礼品价值550E卡或50采购晶50元10100元E卡或100元采购晶100元20200元E卡或200元采购晶200元50500元E卡或500元采购晶500元1001000元E卡或1000元采购晶1000元2002000元E卡或2000元采购晶2000元 4、为什么工程师值得加入？技术价值升华：从“用标准”到“定标准”，让你的经验成为行业参照坐标； 资源链接机遇：与芯片原厂、方案商专家深度交流，拓展技术人脉圈； 职业发展加分：参与行业级规范制定的经历，是技术管理岗晋升的硬核背书。5、报名方式如果您在上述领域拥有多年以上研发/设计经验，或主导过元器件选型与参数验证项目，欢迎将个人简历（附技术专长说明）发送至：，邮件主题注明“【规范专家报名】+领域方向”。我们将在3个工作日内与您联系，共商规范共建蓝图。 电子元器件的每一个参数，都承载着工程师的智慧。现在，你就有机会成为定义行业规范的 “少数派”，让全球工程师使用你参与制定的标准。这不仅是一次技术实践，更是一段能为行业留下深刻印记、为职业增添高光的宝贵经历。立创商城期待与你携手，重塑元器件参数规范行业标杆，让你的技术印记，刻进行业未来！ 注：“本次共建采用灵活协作模式，单次任务预计耗时2~4小时，全程线上进行，不影响日常工作。”
【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家，定义行业规范新基准
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嘉立创PCB
嘉立创鸭舌帽也很不错
开源硬件平台
这颗料价格涨了十倍吗？商城上的价格确定是对的吗 [撇嘴]
立创商城
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嘉立创PCB
为什么布线拐弯不自动走135°了，请问在哪能设置
嘉立创EDA
Res_0805放置不了，点击就出现图片中的提示，怎么搞
嘉立创EDA
ESP32 硬件兼职开发 北京 线下，有没有能接的？ #嘉立创PCB#
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如何不显示label之类的，只显示这个元件
嘉立创EDA
嘉立创怎么创建工程
硬创社
近来出货不准时了，没有限单吗？
嘉立创PCB
请问这个怎么画？ 空电阻？
嘉立创EDA
咱们做硬件的，应该都绕不开这家公司。我反正是关注了十年出头，估计大家已经猜到了，它就是嘉立创。01前言从最早接触到现在，接近十年以上。那时候还在上学，做比赛、搞毕设，画个简单的两层板，嘉立创打样，便宜又快。后来毕业进公司，项目越来越复杂，从两层到四层，层数越来越多，还是一直在嘉立创打。包括它家的元器件商城，买电阻电容、买MCU，顺手就买了，不用东找西找，省心。之前我还专门写过一篇文章，介绍嘉立创的创业故事。他们老板原来也是硬件工程师出身，自己当过工程师，知道同行想要什么。很多工程师对嘉立创有感情，其实就是因为：它陪着我们从学生时代一路走过来，见证了我们画的板子从简单到复杂，也实实在在解决了最实际的痛点——打样方便、买器件方便、不用折腾。近两年嘉立创推出FPC软板打样，圈里还讨论了一阵，说软板都做了，这是要把柔性板市场也卷一遍。我当时想的是，软板都做了，高多层板什么时候能更进一步？毕竟现在的硬件，跟十年前完全不一样了。02从简单板子到高多层板：硬件变了，嘉立创也变了十年前做个产品，单片机跑一跑，几个传感器，几颗LED，两层板、四层板绰绰有余。现在呢？AI芯片、高速接口、大容量存储，全往一块板上堆。尤其是这两年AI硬件火起来，机器人、边缘计算盒子、AI服务器，对PCB的要求直接拉满。有些主控，二十层起步，信号层、电源层、地层反复堆叠，还要控制阻抗、做等长布线，稍微有点误差，板子就跑不起来。做服务器的更狠，四五十层是常态，里面走的是几百G的高速信号。这就是现状：硬件越来越复杂，板子越打越高。层数上去之后，难点不是一个一个来的，而是一堆一堆来的。要考虑压合、钻孔、孔金属化和对位——压合实不实，钻孔光不光，镀铜匀不匀，对位准不准，每一项都被放大几十倍。有些板子元件多、尺寸有限，就需要做盲埋孔。在高密度板的设计，盲埋孔几乎是绕不开的，尤其是BGA封装的芯片，底下那么多引脚，不用盲埋孔根本走不通。针对这些越来越复杂的高多层板需求，嘉立创已经能把盲埋孔、高多层板作为常规业务承接。从简单的几次压合，到复杂的多次压合、交错盲埋孔，都能接。而且因为是一站式服务，你不用自己去跟厂家掰扯工艺细节，下单的时候选好，后面就不用操心了。03HDI与高阶工艺：把天花板往上顶了顶盲埋孔再往上走，就是HDI，也就是高密度互连板。普通盲埋孔用机械钻，孔径有极限，钻太小了钻头会断。HDI用激光钻孔，孔径能做到更小，一般叫微盲孔。孔径小了，同样的面积就能放下更多过孔，走线密度自然就上来了。HDI还有一个特点，就是积层法，一层一层往上叠，像盖楼一样。每一层都很薄，层间用微盲孔连着。这样做出来的板子，层数可以很高，但厚度不会太厚，适合轻薄化产品。HDI一般分阶——1阶、2阶、3阶，阶数越高，工艺越复杂。1阶是一层微盲孔，2阶可以叠两层，3阶可以叠三层甚至更多。每上一阶，对位精度、镀铜均匀性的要求都往上跳一个台阶。现在的智能手机、无人机、智能手表，里面基本都是HDI板。空间就那么点，功能越来越多，不用HDI根本塞不下。去年我注意到一个消息：嘉立创现场首发了64层超高层PCB，还有1-2阶HDI板。64层什么概念？前面说的那些难点，到64层的时候，每一项都被放大了几十倍。这种高端多层板绝非一次压合而成，而是分多次逐渐叠加，然后再通过后续的增层压合，逐步累积到60多层。以前这种工艺，基本是航空航天、高端通信设备才敢用，普通工程师想都不敢想，因为根本没地方打样。现在嘉立创做这个，意味着做小型化AI硬件、智能穿戴、无人机的团队，打样门槛又低了一截，小批量也能用上以前大厂才舍得用的工艺。04看着它把硬件门槛一步步降下来回头看这十年，我最深的感触是：嘉立创一直在做同一件事，把硬件门槛一步步降下来。最早是两层板打样，把价格打下来，让学生和创客也能随便打板子。后来是四层、六层，把高多层打样的门槛往下拉。再后来是元器件商城，让你不用再满世界找料。然后是SMT贴片，板子回来直接上件，不用自己手焊。前几年上了FPC软板，现在又把64层和HDI铺开。从PCB到元器件到贴片，把硬件研发最基础的几个环节串起来，让你下单之后不用再操心，板子回来直接调。顺便说一句，嘉立创IPO在即。一个做PCB起家的公司，能做到这个体量，靠的是什么？技术肯定有，产能肯定有，但最核心的，是这些年攒下来的工程师口碑。祝嘉立创越来越好。
一家关注了十年的公司，看着它把硬件门槛一步步降下来
嘉立创PCB
转换文件问题 原理图怎样转成PADS
嘉立创EDA
嘉立创工厂参观 正规，比小板厂设备齐全，管理完善
硬创社
走进嘉立创工厂 非常有有意义的活动，涨了不少知识
走进工厂
嘉立创工厂参观 走进嘉立创。智造零距离。科技引领未来。
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