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【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家,定义行业规范新基准
当你在电子元器件选型时,是否因参数定义模糊反复试错?当你推进研发项目时,是否因标准不统一延误进度?如今,有一个能改变行业现状、为电子产业发展注入新动能的机会 —— 加入立创商城电子元器件规范共建项目,与更多行业专家携手,打造科学、完善、权威的元器件参数规范体系!立创商城深耕电子元器件电商领域多年,深知统一精准的参数规范对行业上下游的重要性。我们正启动一项开创性工程,现面向全国电子元器件行业规范制定人、电子行业从业者、电子专业教育从业者、资深领域电子爱好者等群体招募 20-50 名细分领域专家,涵盖接口芯片、时钟和定时、射频无线、传感器等 9 大核心方向,邀你成为这场 “规范革命” 的 “执笔人”。1、你将参与的核心领域(涵盖9大方向)接口芯片USB、PCIe、CAN芯片等接口芯片的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释时钟和定时晶振、定时器、时钟发生器等震荡器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释射频无线RF芯片、天线模块、无线收发器等无线射频相关器件的的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释传感器温度、压力、光电等传感器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释功能模块电源管理、信号调理模块等电子模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释物联网/通信模块5G、WiFi、蓝牙模块等无线通讯模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释单片机/微控制器ST、TI、STC等单片机器件的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释逻辑器件和数据转换ADC/DAC、逻辑门等与信号转换和数据转换相关的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释显示屏器件OLED、LCD等显示屏的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释 2、你的角色:从技术实践者到标准制定者评审与优化:针对公司内部团队起草的规范初稿(如参数定义、填写规范、案例模板),以专业视角审核逻辑严谨性,提出修改建议(例如隔离电压、CMTI等参数的单位换算、优先级规则);深度参与:基于实操经验,为芯片引脚定义、数据速率计算、温度范围界定等参数提供行业实践案例,确保规范兼具理论准确性与工程可行性;成果共创:与跨领域专家协作,构建类似“电子元器件维基百科”的公开规范网站,让技术标准真正服务行业生态。3、我们为你提供的四大价值回报「行业署名权」:每一份经你评审修改的规范,均将在最终版本中明确标注你的姓名与单位,成为个人技术生涯的权威背书;「品牌曝光度」:规范公开时,参与评审与编撰的专家名单将同步公示,通过公司官方渠道(行业媒体、技术社区)定向推送,提升行业影响力;「知识共享平台」:加入电子元器件规范维基网站建设,你的技术见解将被全球工程师查阅引用,成为领域内的“隐形标准制定者”;「多样激励体系」:任务制,每次任务均有丰厚报酬奖励,根据审核规范复杂度与贡献度可获取,包括且不限于京东E卡/采购晶/优惠券/实物奖励等,多劳多得激励形式:1、积分制每次任务,每人均可获得积分,根据每人贡献程度获得对应积分贡献程度人数获得积分皇冠125黄金315白银610青铜105 2、积分可兑换礼品积分数兑换礼品价值550E卡或50采购晶50元10100元E卡或100元采购晶100元20200元E卡或200元采购晶200元50500元E卡或500元采购晶500元1001000元E卡或1000元采购晶1000元2002000元E卡或2000元采购晶2000元 4、为什么工程师值得加入?技术价值升华:从“用标准”到“定标准”,让你的经验成为行业参照坐标; 资源链接机遇:与芯片原厂、方案商专家深度交流,拓展技术人脉圈; 职业发展加分:参与行业级规范制定的经历,是技术管理岗晋升的硬核背书。5、报名方式如果您在上述领域拥有多年以上研发/设计经验,或主导过元器件选型与参数验证项目,欢迎将个人简历(附技术专长说明)发送至:,邮件主题注明“【规范专家报名】+领域方向”。我们将在3个工作日内与您联系,共商规范共建蓝图。 电子元器件的每一个参数,都承载着工程师的智慧。现在,你就有机会成为定义行业规范的 “少数派”,让全球工程师使用你参与制定的标准。这不仅是一次技术实践,更是一段能为行业留下深刻印记、为职业增添高光的宝贵经历。立创商城期待与你携手,重塑元器件参数规范行业标杆,让你的技术印记,刻进行业未来! 注:“本次共建采用灵活协作模式,单次任务预计耗时2~4小时,全程线上进行,不影响日常工作。”
【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家,定义行业规范新基准
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嘉立创云CAD第三弹 #嘉立创云CAD# #装配体# 装配体也来啦!!![绝][绝][绝]
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嘉立创云CAD第二弹 [绝][绝]嘉立创云CAD工程图模块,请看VCR[666]
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装配变量和元件分组是要怎么用? 我理解是可以把元件按模块分组,然后在变体里面有的变体不装配模块A 分组,有的不装配模块B。但是看起来现在做的变体就是直接把分组里的装配状态复制粘贴过去。 比如我有个RS232 模块和RS485 模块,硬件版本N 里面不装RS232,装RS485,版本M 里面反过来,不装485,装232。我本来以为的用法是:创建2 个元件分组,分别是RS232 和RS485,把对应的元件分进去;然后创建两个变体,分别是N 和M;版本N 里面设置232 分组不装配,装配485,版本M 里面反过来。 但是现在的装配变量实际用法好像是:创建4 个元件分组,分别是RS232,NO_RS232,RS485,NO_RS485;NO_RS232 就是把RS232 复制一边,然后设置元件都不装配。然后创建两个变体N 和M;版本N 里面加入分组RS232 和NO_RS485,版本M 里反过来。其他不在分组里的元件默认都装配。所以变体就是把分组里的内容复制粘贴了一遍。 或者实际用法是只创建两个分组,NO_RS232 和NO_RS485,版本N 里加入NO_RS232?是这样的话要不要考虑把“元件分组”改名叫“配置分组”或者“装配分组”? 另外还有螺丝、二维码之类的元件,应该是所有变体里都设置为不装配,以免污染BOM,那我就得有个单独的NO_MISC 分组,然后加入所有变体里?不能直接从基础里继承? 还有PCB 坐标文件的问题,导出的坐标文件里加入BOM 那一列的状态和当前选择的装配变量视图并不同步。 切换到装配变量视图以后,图纸属性就变成只读的了,意思是装配变量只是个原理图层面上用来看的功能?图纸明细表上不加个变体字段吗?不然我导出了图纸都不知道这是哪个版本。 另外,装配变量是Assembly Variant 机翻吗?Variant 翻译成变量?
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立创工艺真漂亮,大赞👏#嘉立创CNC# @嘉立创CNC
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