打卡签到

各位大佬，同时拖拽两条线发现没法同时变长，只能改变位置，这是什么原因呢，框选后直接拉头部节点也不好使

这个在8500V雷击测试中存活的反激电源极其后面的IOT组件，并非侥幸，失效的仅仅是输入端跨接在LN的压敏电阻，压敏爆炸产生的黑色烟雾，几乎熏黑了整个产品，但是从新上电，全部功能完好。——秘密在以下的叙述里，正在逐渐广为人知： #技术干货# 黄金不等式法则，颠覆“安全即可靠”的行业迷思——从静态合规，到动态生存 长久以来，电子行业奉行着一个潜在的逻辑： 只要产品通过了权威安全标准（如IEC 62368-1）的静态测试，它就是安全且可靠的。然而，正是这一迷思，成为了海量电子设备“非正常失效”的根源。 IEC标准允许设备使用“高阻值放电电阻”来满足断电后X电容的“5秒放电”要求。这在静态测试中完美合规，却在动态现实中埋下了“自毁”的种子。高阻值导致电容电荷无法在每个交流电周期内及时释放，残余电压在电网波动时与寄生电感形成高压谐振，产生远超元件耐受的毁灭性尖峰，使设备在雷雨夜或电压不稳时“合法地”提前报废。 “黄金RC不等式”的提出，如同一道闪电，劈开了“安全”与“可靠”之间的巨大鸿沟。 它宣告：静态的合规，不等于动态下的长久生存。 它将设计哲学从“通过测试”的投机思维，扭转为“在真实世界中活下去”的工程本质。这是对行业底层逻辑的一次彻底纠偏。 ————————————————

原来2.2版本可以正确导入，就是特别慢，现在3.2直接缺胳膊少腿的

如果这个能两张卡片能合成就好了，那我能合成好多啊！全是pcb订单和钢网订单[撇嘴]

参考IPC规范，如图的约束符合目前多层板制板要求吗？扇出效果看着蛮好的。

嘉立创FPC打样太香了，设计到打样到焊接测试比以前节约一个月的时间，大大节约了开发进度。。。 #嘉立创FPC# #嘉立创PCB#

新版本焊盘孔设置怎么不见了，在哪里设置啊，添加了焊盘无法设置孔

提问：孔尺寸在打印时会缩小还是扩大呢？ 答案在最下面！！！ 各材料孔径公差说明： 树脂：±0.3mm（孔收缩≤0.3mm） 尼龙：±0.3mm（打印误差±0.1-0.2mm，受摆放位置和冷却的影响，综合收缩≤0.3mm） 塑料：±0.4mm（ABS一般孔会收缩0.2-0.4mm） 金属：±0.5mm（实体内部空缺结构尺寸公差在-0.5mm以内，如圆环/套筒/孔类零件内径、壳体内部长宽，孔壁越厚收缩越大） 全彩树脂：±0.2mm（打印误差±0.1-0.2mm） 重要提醒： 金属件若公差要求高，建议预留加工余量，后期自行精加工处理； 喷漆喷油件设计时，孔径建议≥2mm，避免材料残留或堵塞； 微孔/深孔设计需结合材料特性调整，可以参考以下表格标准 问题解答：孔一般都是收缩变小的， 变大的情况较少！

MRP计算 没有把替换料计算在里面，详情请看图

AD画的板子，为什么死活识别不到图形啊，keepout和机械层两层都放了，识别不到图形影响下单吗

受影响版本：V3.2.77（Windows x64） 复现方法：在“正常亮度”下选择顶层，点击菜单栏（或用快捷键Shift+S）切换亮度为“非激活层隐藏”，然后切换图层（或用快捷键）到底层，然后切换亮度为“正常亮度”。导致顶层（铜箔层）被隐藏。 只在Windows版EDA中发现此问题，Chrome网页版不受影响。卸载重新安装未解决。 #嘉立创EDA#

如题，导入的工程，用你们这个eda设计的时候，设计完毕，再打开，报了这种过孔尺寸的错误，设计规则也打不开了以为没啥影响，打样的时候，上下露铜皮。如何处理？

工程中使用了复用模块，但是添加新的元器件时，原理图CBB中的器件不会自动分配位号，而是如图中所显示，PCB丝印也是这样，V2版本正常使用，V3会有这个问题，请问是否有自动分配位号的设置

#嘉立创EDA# 刚刚试了下华秋的kicad，截图AI生成原理封装。好爽。希望速速引进

开源文章：星火计划2025 丨 入围项目发布\n\n简介：星火计划2025入围项目发布\n\n文章链接：[https://oshwhub.com/article/spark-project-2025-event-finalist-released]\n#活动资讯#

能不能把超级BOM导出的序列号规范点，就是序号从1开始而不是排序后还是原来的序号，每次导出后还需要自己手动去排序，导出的不同类别的时候也要是从1开始！！！！