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参与嘉立创"硬核手搓挑战"DIY活动，瓜分万元大奖！
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【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家，定义行业规范新基准
当你在电子元器件选型时，是否因参数定义模糊反复试错？当你推进研发项目时，是否因标准不统一延误进度？如今，有一个能改变行业现状、为电子产业发展注入新动能的机会 —— 加入立创商城电子元器件规范共建项目，与更多行业专家携手，打造科学、完善、权威的元器件参数规范体系！立创商城深耕电子元器件电商领域多年，深知统一精准的参数规范对行业上下游的重要性。我们正启动一项开创性工程，现面向全国电子元器件行业规范制定人、电子行业从业者、电子专业教育从业者、资深领域电子爱好者等群体招募 20-50 名细分领域专家，涵盖接口芯片、时钟和定时、射频无线、传感器等 9 大核心方向，邀你成为这场 “规范革命” 的 “执笔人”。1、你将参与的核心领域（涵盖9大方向）接口芯片USB、PCIe、CAN芯片等接口芯片的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释时钟和定时晶振、定时器、时钟发生器等震荡器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释射频无线RF芯片、天线模块、无线收发器等无线射频相关器件的的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释传感器温度、压力、光电等传感器的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释功能模块电源管理、信号调理模块等电子模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释物联网/通信模块5G、WiFi、蓝牙模块等无线通讯模块的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释单片机/微控制器ST、TI、STC等单片机器件的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释逻辑器件和数据转换ADC/DAC、逻辑门等与信号转换和数据转换相关的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释显示屏器件OLED、LCD等显示屏的设计关注核心参数范围划定及其参数名词解释 2、你的角色：从技术实践者到标准制定者评审与优化：针对公司内部团队起草的规范初稿（如参数定义、填写规范、案例模板），以专业视角审核逻辑严谨性，提出修改建议（例如隔离电压、CMTI等参数的单位换算、优先级规则）；深度参与：基于实操经验，为芯片引脚定义、数据速率计算、温度范围界定等参数提供行业实践案例，确保规范兼具理论准确性与工程可行性；成果共创：与跨领域专家协作，构建类似“电子元器件维基百科”的公开规范网站，让技术标准真正服务行业生态。3、我们为你提供的四大价值回报「行业署名权」：每一份经你评审修改的规范，均将在最终版本中明确标注你的姓名与单位，成为个人技术生涯的权威背书；「品牌曝光度」：规范公开时，参与评审与编撰的专家名单将同步公示，通过公司官方渠道（行业媒体、技术社区）定向推送，提升行业影响力；「知识共享平台」：加入电子元器件规范维基网站建设，你的技术见解将被全球工程师查阅引用，成为领域内的“隐形标准制定者”；「多样激励体系」：任务制，每次任务均有丰厚报酬奖励，根据审核规范复杂度与贡献度可获取，包括且不限于京东E卡/采购晶/优惠券/实物奖励等，多劳多得激励形式：1、积分制每次任务，每人均可获得积分，根据每人贡献程度获得对应积分贡献程度人数获得积分皇冠125黄金315白银610青铜105 2、积分可兑换礼品积分数兑换礼品价值550E卡或50采购晶50元10100元E卡或100元采购晶100元20200元E卡或200元采购晶200元50500元E卡或500元采购晶500元1001000元E卡或1000元采购晶1000元2002000元E卡或2000元采购晶2000元 4、为什么工程师值得加入？技术价值升华：从“用标准”到“定标准”，让你的经验成为行业参照坐标； 资源链接机遇：与芯片原厂、方案商专家深度交流，拓展技术人脉圈； 职业发展加分：参与行业级规范制定的经历，是技术管理岗晋升的硬核背书。5、报名方式如果您在上述领域拥有多年以上研发/设计经验，或主导过元器件选型与参数验证项目，欢迎将个人简历（附技术专长说明）发送至：，邮件主题注明“【规范专家报名】+领域方向”。我们将在3个工作日内与您联系，共商规范共建蓝图。 电子元器件的每一个参数，都承载着工程师的智慧。现在，你就有机会成为定义行业规范的 “少数派”，让全球工程师使用你参与制定的标准。这不仅是一次技术实践，更是一段能为行业留下深刻印记、为职业增添高光的宝贵经历。立创商城期待与你携手，重塑元器件参数规范行业标杆，让你的技术印记，刻进行业未来！ 注：“本次共建采用灵活协作模式，单次任务预计耗时2~4小时，全程线上进行，不影响日常工作。”
【元器件规范共建召集令】诚邀行业专家，定义行业规范新基准
立创商城
签到打卡
硬创社
继续签到，抽中鼠标垫已收到[Good]
金豆商城专区
渲染引擎无法使用 webgpu 设置 > pcb > 显示: 渲染引擎 选择 webgpu，无法打开pcb，只能选自动或canvas2d才管用。 之前用还是没问题的，但是不知道从哪次更新之后，就再也没法使用 webgpu 了，大场景明显性能跟不上了。 以下是性能诊断显示的环境。 系统: Mozilla/5.0 (Windows NT 10.0; Win64; x64) AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko) Chrome/146.0.0.0 Safari/537.36 插件: PDF Viewer,Chrome PDF Viewer,Chromium PDF Viewer,Microsoft Edge PDF Viewer,WebKit built-in PDF 屏幕信息: 1920X1032,1 Core Processor: 8 GPU: ANGLE (Intel, Intel(R) HD Graphics 4600 (0x00000412) Direct3D11 vs_5_0 ps_5_0, D3D11) 供应商: Google Inc. (Intel) 编辑器: JLCEDA Professional Edition,V3.2.115,2026-04-09,浏览器 保存配置: 自动保存：(true/10min),自动备份：(true/60min),最大备份次数：(10)
嘉立创EDA
小太空人比起背包你更喜欢哪个 #嘉立创PCB# #DIY设计# #嘉立创EDA#
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开源硬件平台
请问AD设计FPC软排线的详细教程，有吗？
嘉立创FPC
第一次在立创做CNC，也是蛮怀期待。做了一个带耳朵的小铝盒子，3月25日下单，4月7日发货，4月9日收到货，费用三百二十多，价格有点偏贵，因为是打样，只做了一个，所以这个价格也能接受。拿到盒子，整体看起来还像那么回事，不错的，建立不要用哑光，效果暗灰，不如亮银来的好看。整体来来，立创CNC打样用来核一下尺寸还可以，作为产品显然是不合格的。原因有2：其一，产品磨边问题，不知道是什么情况，产品因为带耳朵，棱边也比较多，加工边缘会比较锋利，正常的加工都会对棱进行打磨，确保棱边不太锐利。这次加工的产品有一部分棱做了打磨，但大部分棱没打磨，这个就想不通，为什么会这样，看起来更像是漏加工，说明品控和质查没有发挥作用。其二，产品有一盒一盖，盖采用的沉头螺孔，沉头螺孔尺寸偏小偏浅，将螺钉上到底，螺盖依然会高出盒盖，尝试了几种不同规格的螺钉，都会露出来。相近的图纸在别的小公司也加工过，没有出现上述两种情况，立创CNC还需要加强。
立创CNC，还有较大进步空间
CNC机械制造
为什么不能更改工程名呢
嘉立创EDA
GPU快速迭代背后的悲剧宿命，可以彻底终结了！ 过去五年，AI产业接受了一个“事实”：GPU每12-24个月换代，H100两年就该淘汰。行业归因于“算力需求爆炸”。 这是谎言。 真相是：GPU快速迭代的根源，是魔鬼不等式（RC ≫ T/2）导致的计划性物理失效。 数据铁证 Meta Llama 3训练（16,384张H100，54天）：GPU+HBM故障占52.5%，年化故障率9% Google匿名架构师：60-70%利用率下，GPU有效寿命仅1-2年 实测验证：全球合规开关电源输入电阻均在MΩ级，每天产生432万次933V高压尖峰 魔鬼不等式是什么？ IEC安全标准要求断电后5秒放电，厂商选择R=2MΩ电阻通过测试。但在50Hz交流运行中，半周期仅0.01秒，残压根本来不及释放，导致每秒钟50次933V共振尖峰，通过变压器耦合至次级，20-50V尖峰直接注入GPU 0.7V核心电源轨——每天432万次。 “好料”是二传手 日系电容、SiC MOSFET、多级EMI滤波器——这些“好料”让电源自己活得更久，却向后级传递更多破坏能量。它们是二传手，不是防火墙。 解决方案：符号反转 黄金不等式：RC ≤ 1/(2F) 把2MΩ换成150kΩ，仅此一行BOM修改。 对比 魔鬼不等式 黄金不等式 GPU寿命 1-3年 10-20年 年化故障率 9% <1% 10k卡年更换成本 ~$27M ~$3M 年电费增加仅$0.26/台，投资回报率1亿倍。 为什么被沉默30年？ IEC标准只关心“不电死人”，不关心设备寿命。故障被错误归因于“HBM封装”“软件bug”，没人追溯到那颗2MΩ电阻。电源厂、GPU厂、数据中心都没有动机质疑这个“计划性失效”的完美机制。 终结悲剧 对IEC TC108的呼吁：在标准中增加一行字——RC ≤ 1/(2F)，零成本，数千亿美元收益。 对AI数据中心：立即测量电源输入电阻，要求供应商提供150kΩ版本。 RC > T/2 改为 RC ≤ 1/(2F) 符号反转，魔鬼变天使。GPU快速迭代的悲剧宿命，可以彻底终结了。
硬创社
请教，阻抗匹配线宽6mil，可是路上元件焊盘19mil，怎么办？
硬创社
间距已改到0了，为什么还是不能铺铜？
嘉立创EDA
嘉立创PCB
SMT贴片加工是将电子元器件焊接到PCB上，那么在进行贴片加工之前都是需要对PCB进行检测，挑选以符合SMT生产要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供应商，PCB的具体要求可以参考IPc-a-610c 国际通用电子行业组装标准，下面是一些SMT贴片加工对PCB的基本要求。外观与平整度表面平整光滑：PCB板应无翘曲、高低不平，否则在锡膏印刷和贴片时可能出现裂痕、影响钢网和刮刀寿命等问题。无污垢和氧化层：表面不能有污垢、锈斑、氧化等，以免影响定位、贴装和焊接质量。清洁度良好：能承受清洁剂清洗，在液体中浸渍5分钟表面不产生不良，且有良好的冲载性。尺寸与形状合适的外形尺寸：一般尺寸在50×50~350×250mm，但不同SMT设备要求有差异，设计时需考虑设备的最大和最小贴装尺寸。规则的形状：通常为矩形，最佳长宽比为3：2或4：3，长宽比例较大时容易产生翘曲变形。传送边要求：传送边不能有缺口，拐角要做圆形倒角，元器件最外侧距传送边≥3mm，尽量保证5mm，否则需加工艺边。板材与性能导热性良好：导热系数一般在0.2-0.8W/(K·m)，整个PCB平均导热系数约6.5W/(m·K)，以便在回流焊和波峰焊时受热均匀。耐热性达标：无铅工艺回流焊接温度达217245℃，持续3065s，PCB耐热性要达到260摄氏度持续10s。铜箔粘合强度足够：铜箔的粘合强度要达1.5kg/cm²，防止外力作用导致铜箔脱落。良好的导电性：作为电子元器件的载体，PCB需依靠线路导通实现元器件间连接，线路不能有断路等问题。Mark点设置形状与大小：形状标准有圆形、正方形、三角形等，大小在1.0~2.0mm。表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物，与周围颜色有明显差异。位置要求：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似mark点、过孔、测试点等，为避免进板方向错误，左右两边mark点与板缘位置差别应在10mm以上。拼版设计板边宽度与间距：拼版的板边宽度3~5mm，间距在1.6mm以上。弯曲与扭曲度：向上弯曲程度<1.2mm，向下弯曲程度<0.5mm，扭曲度最大变形高度÷对角长度<0.25。分板方式：拼板之间可采用V形槽、邮票孔或冲槽等，建议同一板只用一种分板方式。焊盘设计尺寸与形状：焊盘尺寸要合适，不能过大或过小，形状需符合元器件封装要求，参照数据手册设计。无过线孔与漏锡孔：焊盘上不能有过线孔，元器件焊盘边不能有漏锡孔，避免焊接时出现锡珠、短路等问题。阻焊与丝印阻焊层：阻焊层不能高于焊盘，且平坦，不影响焊盘，以保证锡膏印刷和焊接的准确性。丝印清晰：丝印要清晰可见，方便设备和操作员准确检测元器件位置和焊盘方向。
SMT贴片加工对PCB的基本要求
嘉立创SMT
12V转300V电路小电流有没有隔离稳定输出的模块？ #DIY设计#
嘉立创PCB
为什么我的ican工具箱安装后 sw里面可以使用功能但没有图标
ICAN SW插件
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